[发明专利]一种具有多面散热功能的功率型电子产品

说明书

本发明提供一种具有多面散热功能的功率型电子产品，包括散热外壳、散热盖板及设于散热外壳内的电路板，电路板的正面焊接有多个贴片晶体管，散热外壳内部的底面上向散热外壳顶部方向延伸有多个独立的导热凸台，每个导热凸台表面通过铺设绝缘片与一个贴片晶体管焊接处下方的电路板背面接触，散热外壳底部外表面上设有散热风道，散热盖板的内表面设有导热凸起，散热盖板与散热外壳密封连接且导热凸起与铺设于贴片晶体管表面的导热胶片接触。本申请提供的散热方式能够对功率型电子产品中的功率晶体管进行双面有效散热，因而散热效率高，提高了电子产品中元器件的使用寿命。

技术领域

本发明涉及功率元件散热技术领域，具体涉及一种具有多面散热功能的功率型电子产品。

背景技术

功率型电子产品如电机控制器、新能源车用充电器或DC-DC在使用过程中，电子产品中电路板上的功率晶体管会产生大量热量，因而为了保证功率型电子产品能正常工作及延长使用寿命，通常都需要采用散热设计来对功率型电子产品进行散热。目前，在功率型电子产品的散热设计中，通常会包含有一个散热壳体，焊接有功率晶体管的电路板直接安放在散热壳体内部的底面上，即让电路板的底面直接与散热壳体内部的底面接触。

而本发明的发明人经过研究发现，由于功率晶体管焊接在电路板上，而电路板的底面又与散热壳体内部的底面接触，因而功率晶体管的两个面一般只有底面能通过散热壳体的底面进行单面散热，散热效率低，再加上安放于散热壳体内部的电路板隔散热壳体的上边沿比较远，因此散热壳体内部能储藏的空气就比较多，而空气越多就很容易通过内部热量对电路板上的电子元器件实现加热，由此将严重缩短电子元器件的使用寿命。

发明内容

针对现有功率型电子产品中功率晶体管只能通过散热壳体底面进行单面散热，散热效率低，而且散热壳体内的较多空气容易通过内部热量对电路板上的电子元器件实现加热，由此将严重缩短电子元器件使用寿命的技术问题，本发明提供一种具有多面散热功能的功率型电子产品。

为了解决上述技术问题，本发明采用了如下的技术方案：

一种具有多面散热功能的功率型电子产品，包括散热外壳、散热盖板及设于散热外壳内的电路板，所述电路板的正面焊接有多个贴片晶体管，所述散热外壳内部的底面上向散热外壳顶部方向延伸有多个独立的导热凸台，每个所述导热凸台表面通过铺设绝缘片与一个贴片晶体管焊接处下方的电路板背面接触，所述散热外壳底部外表面上设有散热风道，所述散热盖板的内表面设有导热凸起，所述散热盖板与散热外壳密封连接且导热凸起与铺设于贴片晶体管表面的导热胶片接触。

与现有技术相比，本发明提供的具有多面散热功能的功率型电子产品，一方面通过导热凸台与贴片晶体管焊接处下方的电路板背面接触传热，而导热凸台上的热量又通过散热外壳底部及底部外面上的散热风道进行散热，另一方面又通过导热凸起与贴片晶体管表面接触传热，而导热凸起表面的热量又通过散热盖板表面进行散热，由此实现对贴片晶体管进行双面散热，因而相比于现有技术中贴片晶体管的散热只有一个散热底面且盖板没参与散热的设计方式，本申请中的散热效率更高，散热效果更好；同时，由于贴片晶体管与导热凸起接触，通过散热盖板近距离向外传热，因此散热盖板和散热外壳密封连接后密封腔内的空气很少，而空气少对于加热电路板上电子元器件的难度就大，相比于现有技术电子元器件的温度较低，由此能够延长电子元器件的使用寿命。因此，本申请提供的散热方式能够对功率型电子产品中的功率晶体管进行双面有效散热，因而散热效率高，提高了电子产品中元器件的使用寿命。

进一步，所述电路板的背面焊接有包括电感和变压器在内的多个大功率发热元件，所述散热外壳内部的底面上向散热外壳底部方向延伸有多个凹型腔，每个所述凹型腔用于安放一个大功率发热元件，且安放于所述凹型腔内的大功率发热元件与凹型腔腔壁之间保持有预定间距，所述凹型腔内填充有用于板结凹型腔和大功率发热元件之间间隙以及用于固定大功率发热元件的灌封料。

进一步，所述凹型腔内的大功率发热元件与凹型腔腔壁之间保持有1～2mm的间距。