[发明专利]一种生陶瓷切割装置及切割方法

权利要求书

1.一种生陶瓷切割装置，其特征在于，切割装置机柜中设有料盒升降装置、取料对位装置、运料装置、中空平台装置、密封平台装置和激光切割装置；

料盒升降装置，用于存储待加工的陶瓷料片、以及将待加工的陶瓷料片的高度调节到取料对位装置处；或用于存储加工前、后的陶瓷料片；

取料对位装置，用于取出陶瓷料片、以及将陶瓷料片对位；或将加工后的陶瓷料片对位、并送回至料盒升降装置；

运料装置，用于将待加工的陶瓷料片运送至中空平台装置；或将加工后的陶瓷料片运送至取料对位装置；

中空平台装置，用于调节待加工的陶瓷料片位置；

密封平台装置，用于对中空平台装置进行密封，以及排放加工过程中产生的气体和烟尘；

激光切割装置，用于对陶瓷料片进行切割或打孔；

所述激光切割装置包含场镜、多光点组件、Z轴伺服模组、振镜、水冷组件、旁轴图像传感器；所述Z轴伺服模组设在所述密封平台装置内侧，所述振镜通过连接板固定在Z轴伺服模组上；所述场镜与所述振镜连接，所述场镜的光口前设有所述多光点组件，所述场镜旁设有所述旁轴图像传感器；所述旁轴图像传感器识别首条划线，所述场镜出光对陶瓷料片进行水平重复划切。

2.根据权利要求1所述的一种生陶瓷切割装置，其特征在于，料盒升降装置包括料盒、料盒固定板和伺服升降模组；

料盒为至少一个，用于存储待加工的陶瓷料片或加工后的陶瓷料片；

料盒通过料盒固定板与伺服升降模组的升降部固定，使得料盒能够沿伺服升降模组的升降方向移动。

3.根据权利要求1所述的一种生陶瓷切割装置，其特征在于，取料对位装置包括取料模组、料片定位板、料片气缸夹取装置和料片气缸对位装置；

取料模组和料片定位板平行固定于取料平台上；

取料模组包括取料导轨和与取料导轨滑动配合的取料动力装置；

料片气缸夹取装置通过支杆与取料动力装置固定，使得料片气缸夹取装置能够沿取料导轨长度方向滑动，且料片气缸夹取装置位于料片定位板的上方；

料片气缸对位装置位于料片定位板的两侧，用于移动陶瓷料片。

4.根据权利要求3所述的一种生陶瓷切割装置，其特征在于，运料装置包括运料模组、取/放料气缸装置和料片吸嘴；

运料模组包括运料导轨和与运料导轨滑动配合的运料动力装置；

取/放料气缸装置通过支杆与运料动力装置固定，使得取/放料气缸装置能够沿运料导轨长度方向滑动，且取/放料气缸装置位于料片定位板的上方；

取/放料气缸装置为一对并列固定的气缸，取/放料气缸装置的活塞杆朝向料片定位板且设有料片吸嘴。

5.根据权利要求1所述的一种生陶瓷切割装置，其特征在于，密封平台装置包括基台和密封罩体；

密封罩体罩设与基台上形成密封空间；

中空平台装置和激光切割装置均固定在安装基台上位于密封罩体内；

密封罩体上于中空平台装置对应位置设有移动门。

6.根据权利要求5所述的一种生陶瓷切割装置，其特征在于，中空平台装置包括X轴直线电机、Y轴直线电机、直驱旋转马达和切割载台；

Y轴直线电机的定子固定在基台上、动子与X轴直线电机的定子固定 ，Y轴直线电机的动子上固定有直驱旋转马达，直驱旋转马达的动力输出轴同轴固定有切割载台。

7.根据权利要求5所述的一种生陶瓷切割装置，其特征在于，密封平台装置中设有抽气除尘装置。