[发明专利]一种生陶瓷切割装置及切割方法

说明书

本发明公开了一种生陶瓷切割装置及切割方法，其中生陶瓷切割装置具体包括：料盒升降装置，用于存储待加工的陶瓷料片、以及将待加工的陶瓷料片的高度调节到取料对位装置处；或用于存储加工后的陶瓷料片；取料对位装置，用于取出陶瓷料片、以及将陶瓷料片对位；或将加工后的陶瓷料片对位、并送回至料盒升降装置；运料装置，用于将待加工的陶瓷料片运送至中空平台装置；或将加工后的陶瓷料片运送至取料对位装置；中空平台装置，用于调节待加工的陶瓷料片位置；密封平台装置，用于对中空平台装置进行密封，以及排放加工过程中产生的气体和烟尘；激光切割装置，用于对陶瓷料片进行切割或打孔。

技术领域

本发明涉及激光加工领域，特别是涉及采用激光对陶瓷进行切割装置。

背景技术

在电感行业中传统的加工方式采用的是接触式切割中的锄刀切割方式，随着电感产品的小型化，即外形尺寸缩小，电感产品的切割精度低越发明显，锄刀切割对产品存在排挤现象，切出的产品CPK值也相对较低，无法达到终端厂家的要求；并且，由于产品尺寸小，跟基板的粘贴力小，锄切切割时容易把产品带起，造成产品切割不良；更由于产品小，电极也同步小，切割时容易把电极切坏，造成产品的报废。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种生陶瓷切割装置及切割方法，能够解决传统电感行业的接触式切割中，电感产品的切割精度低以及易报废的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种生陶瓷切割装置，切割装置机柜中设有料盒升降装置、取料对位装置、运料装置、中空平台装置、密封平台装置和激光切割装置；

料盒升降装置，用于存储待加工的陶瓷料片、以及将待加工的陶瓷料片的高度调节到取料对位装置处；或用于存储加工前、后的陶瓷料片；

取料对位装置，用于取出陶瓷料片、以及将陶瓷料片对位；或将加工后的陶瓷料片对位、并送回至料盒升降装置；

运料装置，用于将待加工的陶瓷料片运送至中空平台装置；或将加工后的陶瓷料片运送至取料对位装置；

中空平台装置，用于调节待加工的陶瓷料片位置；

密封平台装置，用于对中空平台装置进行密封，以及排放加工过程中产生的气体和烟尘；

激光切割装置，用于对陶瓷料片进行切割或打孔。

其中，料盒升降装置包括料盒、料盒固定板和伺服升降模组；

料盒为至少一个，用于存储待加工的陶瓷料片或加工后的陶瓷料片；

料盒通过料盒固定板与伺服升降模组的升降部固定，使得料盒能够沿伺服升降模组的升降方向移动。

其中，取料对位装置包括取料模组、料片定位板、料片气缸夹取装置和料片气缸对位装置；

取料模组和料片定位板平行固定于取料平台上；

取料模组包括取料导轨和与取料导轨滑动配合的取料动力装置；

料片气缸夹取装置通过支杆与取料动力装置固定，使得料片气缸夹取装置能够沿取料导轨长度方向滑动，且料片气缸夹取装置位于料片定位板的上方；

料片气缸对位装置位于料片定位板的两侧，用于移动陶瓷料片。

其中，运料装置包括运料模组、取/放料气缸装置和料片吸嘴；

运料模组包括运料导轨和与运料导轨滑动配合的运料动力装置；

取/放料气缸装置通过支杆与运料动力装置固定，使得取/放料气缸装置能够沿运料导轨长度方向滑动，且取/放料气缸装置位于料片定位板的上方；

取/放料气缸装置为一对并列固定的气缸，取/放料气缸装置的活塞杆朝向料片定位板且设有料片吸嘴。