[发明专利]多器件封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种多器件封装结构，其特征在于，包括：

衬底；

设于所述衬底一侧的控制器件和压力感测器件；

封装壳体，所述封装壳体覆盖所述衬底的所述一侧上的器件，且所述壳体上设有腔体，且所述压力感测器件的至少部分感测区域裸露于所述腔体的底部；

盖体，所述盖体连接于所述封装壳体的至少部分上表面，和/或，所述盖体覆盖所述封装壳体的整个上表面，且对应所述腔体位置设有开口；其中，当所述盖体连接于所述封装壳体的部分上表面时，不与所述盖体连接的至少部分上表面的高度低于与所述盖体连接的上表面的高度；

隔离结构，所述隔离结构设于所述压力感测器件的上表面，所述隔离结构用于隔离外部物体作用于所述感测区域，所述腔体设置在所述隔离结构的上方；其中，所述隔离结构包括设于所述压力感测器件的上表面上的保护盖和由所述保护盖的下表面向所述压力感测器件的下表面延伸而形成的保护腔，所述保护腔的底部或侧壁的上表面部分为所述压力感测器件的感测区域，所述保护盖设有与所述保护腔连通的开口；

其中，所述腔体设有或不设有保护层，所述保护层用于覆盖所述腔体中的器件。

2.根据权利要求1所述的多器件封装结构，其特征在于，所述腔体设置在所述控制器件或衬底上，所述腔体的底部裸露出所述控制器件或衬底的部分表面，所述压力感测器件设于所述腔体底部的所述控制器件或衬底的所述部分表面上；所述腔体设有所述保护层。

3.根据权利要求1所述的多器件封装结构，其特征在于，所述腔体设置在所述压力感测器件上，且所述腔体的底部裸露出所述压力感测器件的至少部分感测区域。

4.根据权利要求1所述的多器件封装结构，其特征在于，还包括：

设于所述衬底的所述一侧的至少一个传感器件，且所述封装壳体覆盖所述传感器件的部分或全部。

5.根据权利要求4所述的多器件封装结构，其特征在于，所述至少一个传感器件设置在所述控制器件的上表面；

和/或，所述至少一个传感器件包括加速度传感器件。

6.根据权利要求1所述的多器件封装结构，其特征在于，所述腔体的侧壁为阶梯状结构，所述阶梯状结构中的至少一个角为倒角结构。

7.一种多器件封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供一衬底和盖体；

在衬底的一侧设置控制器件；

在所述衬底的所述一侧注入封装料，并利用模具通过保护膜对所述封装料进行开腔，以形成设有腔体的封装壳体，其中，所述封装壳体覆盖所述衬底的所述一侧上的器件，且所述腔体的底部裸露出所述控制器件或所述衬底的部分表面；

在所述盖体对应所述腔体位置设置开口，并使所述盖体连接于所述封装壳体的至少部分上表面，和/或，所述盖体覆盖所述封装壳体的整个上表面；其中，当所述盖体连接于所述封装壳体的部分上表面时，不与所述盖体连接的至少部分上表面的高度低于与所述盖体连接的上表面的高度；

在所述腔体底部的所述控制器件或所述衬底的所述部分表面上设置压力感测器件；在所述压力感测器件的上表面设置隔离结构，所述隔离结构用于隔离外部物体作用于所述压力感测器件的感测区域；其中，所述隔离结构包括设于所述压力感测器件的上表面上的保护盖和由所述保护盖的下表面向所述压力感测器件的下表面延伸而形成的保护腔，所述保护腔的底部或侧壁的上表面部分为所述压力感测器件的感测区域，所述保护盖设有与所述保护腔连通的开口；

对所述腔体内的器件覆盖保护层。

8.一种多器件封装结构的制作方法，其特征在于，包括：

提供一衬底和盖体；

在衬底的一侧设置控制器件和压力感测器件；

在所述衬底的所述一侧注入封装料，并利用模具通过保护膜对所述封装料进行开腔，以形成设有腔体的封装壳体，其中，所述封装壳体覆盖所述控制器件和压力感测器件，且所述压力感测器件的至少部分感测区域裸露于所述腔体的底部；

在所述盖体对应所述腔体位置设置开口，并使所述盖体连接于所述封装壳体的至少部分上表面，和/或，所述盖体覆盖所述封装壳体的整个上表面；其中，当所述盖体连接于所述封装壳体的部分上表面时，不与所述盖体连接的至少部分上表面的高度低于与所述盖体连接的上表面的高度；

在所述压力感测器件的上表面设置隔离结构，所述隔离结构用于隔离外部物体作用于所述压力感测器件的感测区域；其中，所述隔离结构包括设于所述压力感测器件的上表面上的保护盖和由所述保护盖的下表面向所述压力感测器件的下表面延伸而形成的保护腔，所述保护腔的底部或侧壁的上表面部分为所述压力感测器件的感测区域，所述保护盖设有与所述保护腔连通的开口。