[发明专利]多器件封装结构及其制作方法

说明书

本申请公开了多器件封装结构及其制作方法。其中，该多器件封装结构包括：衬底；设于所述衬底一侧的控制器件和压力感测器件；封装壳体，所述封装壳体覆盖所述衬底的所述一侧上的器件，且封装壳体上设有腔体，且所述压力感测器件的至少部分感测区域裸露于所述腔体的底部；其中，所述腔体设有或不设有保护层，所述保护层用于覆盖所述腔体中的器件。上述方案，能够降低多器件封装结构的封装成本。

技术领域

本申请涉及封装技术领域，特别是涉及多器件封装结构及其制作方法。

背景技术

压力感测器件广泛应用在消费电子、汽车电子、工业电子领域。例如，汽车电子行业中，胎压监测系统的应用，可以监测轮胎气压的状况，较大程度上减少了交通事故的发生。

为实现压力监测，通常将包含压力感测器件和控制器件进行封装形成多器件封装结构。由于压力感测器件需要感测外界的压力，对压力感测器件的封装要求与对控制器件的封装要求是有所区别。目前，为了满足压力感测期间的封装要求，通常将所述多器件封装结构中的压力感测器件和控制器件均采用不影响外界压力感测保护层覆盖，如此需要非常多的保护层材料，封装成本高。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供多器件封装结构及其制作方法，能够降低多器件封装结构的封装成本。

为了解决上述问题，本申请第一方面提供了一种多器件封装结构，包括：

衬底；

设于所述衬底一侧的控制器件和压力感测器件；

封装壳体，所述封装壳体覆盖所述衬底的所述一侧上的器件，且所述封装壳体上设有腔体，且所述压力感测器件的至少部分感测区域裸露于所述腔体的底部；

其中，所述腔体设有或不设有保护层，所述保护层用于覆盖所述腔体中的器件。

为了解决上述问题，本申请第二方面提供了一种多器件封装结构的制作方法，包括：

提供一衬底；

在衬底的一侧设置控制器件；

在所述衬底的所述一侧注入封装料，并利用模具通过保护膜对所述封装料进行开腔，以形成设有腔体的封装壳体，其中，所述封装壳体覆盖所述衬底的所述一侧上的器件，且所述腔体的底部裸露出所述控制器件或所述衬底的部分表面；

在所述腔体底部的所述控制器件或所述衬底的所述部分表面上设置压力感测器件；

对所述腔体内的器件覆盖保护层。

为了解决上述问题，本申请第三方面提供了一种多器件封装结构的制作方法，包括：

提供一衬底；

在衬底的一侧设置控制器件和压力感测器件；

在所述衬底的所述一侧注入封装料，并利用模具通过保护膜对所述封装料进行开腔，以形成设有腔体的封装壳体，其中，所述封装壳体覆盖所述控制器件和压力感测器件，且所述压力感测器件的至少部分感测区域裸露于所述腔体的底部。

上述方案中，多器件封装结构可利用封装壳体来覆盖控制器件，且封装壳体中的腔体来裸露压力感测器件，进而结合腔体中的保护层来覆盖压力感测器件或者对于腔体内裸露的压力感测器件无需保护时腔体中不设保护层，来实现对多器件封装结构各器件的封装保护，相比于利用保护层封装多器件封装结构的所有器件，封装壳体和保护层的结合或直接利用封装壳体来封装可降低保护层的用料成本，且利用封装壳体对控制器件实现更可靠保护，提高了多器件封装结构的封装可靠性。

附图说明

图1是本申请多器件封装结构第一实施例的侧剖结构示意图；

图2是本申请多器件封装结构的压力感测器件第一实施例的侧剖结构示意图；