[发明专利]一种解决VIA-IN-PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法

权利要求书

1.一种解决VIA-IN-PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板上钻通孔；所述通孔包括欲填塞树脂的孔和压接孔；

S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔及压接孔金属化；

S3、在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂；

S4、采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去；

S5、在生产板上制作掩孔图形，并在掩孔图形中对应压接孔的位置处进行开窗，所述开窗的孔径小于所述压接孔的孔径；

S6、然后通过蚀刻减薄非孔处的铜面厚度及压接孔内的孔铜厚度，后退膜；

S7、采用砂带打磨，将减薄铜面后孔口处凸出的面铜去除；

S8、对生产板进行二次沉铜及全板电镀，完成树脂孔盖帽；

S9、依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得PCB印制板。

2.根据权利要求1所述的解决VIA-IN-PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法，其特征在于，步骤S5中，所述开窗的孔径单边比所述压接孔的孔径小0.1～0.15mm。

3.根据权利要求1所述的解决VIA-IN-PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法，其特征在于，步骤S6中，通过蚀刻减薄后的铜面厚度余厚23±5μm。

4.根据权利要求1所述的解决VIA-IN-PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法，其特征在于，步骤S6中，压接孔内的孔铜被咬蚀的厚度控制在10～15μm。

5.根据权利要求1-4任一项所述的解决VIA-IN-PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法，其特征在于，步骤S5中，通过负片工艺将掩孔图形转移到生产板上，使所有钻孔处均被保护膜完全覆盖，而生产板上非孔处的铜面则完全裸露出来，并在对应压接孔位置处的保护膜上开窗。

6.根据权利要求1所述的解决VIA-IN-PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法，其特征在于，步骤S8中，二次全板电镀时采用脉冲VCP电镀，将压接孔内的孔铜厚度加镀至25～30μm。

7.根据权利要求1所述的解决VIA-IN-PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法，其特征在于，步骤S9中，采用正片工艺制作外层线路，并在图形电镀和外层蚀刻之间还包括背钻的工序，通过背钻去除不需要导通层次的孔铜。

8.根据权利要求1所述的解决VIA-IN-PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。