[发明专利]一种解决VIA-IN-PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法

说明书

本发明公开了一种解决VIA‑IN‑PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法，包括以下步骤：在生产板上钻通孔，通孔包括欲填塞树脂的孔和压接孔；通过沉铜和全板电镀工序使欲填塞树脂的孔及压接孔金属化，在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂，采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去，在生产板上制作掩孔图形，并在掩孔图形中对应压接孔的位置处开出孔径小于压接孔的开窗，然后蚀刻减薄非孔处的铜面厚度及压接孔内的孔铜厚度，后退膜，采用砂带打磨将减薄铜面后孔口处凸出的面铜去除，依次对生产板进行二次沉铜、全板电镀及后工序后制得PCB印制板。本发明方法可解决压接孔孔小的问题，并减少了制作流程，提高了生产效率，降低了报废率进而降低生产成本。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种解决VIA-IN-PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法。

背景技术

对于有树脂塞孔的PCB印制板，为了保证树脂塞孔孔铜达到客户的最小要求且压接孔不会偏小，通常做法是将树脂塞孔与其他通孔分开钻，且分别电镀，即树脂塞孔电镀完成并塞孔后再钻压接孔及其他通孔，最后再将压接孔及其他通孔电镀铜达到客户要求；具体流程为：层压→钻树脂孔→外层沉铜(1)→全板电镀(1)→外层图形(1)→图形电镀(镀孔)→退膜→树脂塞孔→砂带磨板→外层钻孔→外层沉铜(2)→全板电镀(2)→外层图形(2)→图形电镀→背钻→外层蚀刻→外层AOI→后工序。

上述制作PCB印制板的方法会存在以下缺陷：树脂塞孔线路板工艺流程使用镀孔工艺，且树脂塞孔与其它通孔分两次钻出，并分别进行电镀，生产流程较长，影响生产效率，增加成本。

而采用一次性钻出树脂塞孔和其它通孔并同时进行电镀的方法，又会存在所需的压接孔孔铜偏厚导致孔小的隐患。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种解决VIA-IN-PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法，该方法减少了钻孔次数、优化了制作流程，提高了线路板的生产效率，降低了报废率进而降低生产成本。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种解决VIA-IN-PAD树脂塞孔PCB印制板压接孔小的方法，包括以下步骤：

包括以下步骤：

S1、在生产板上钻通孔；所述通孔包括欲填塞树脂的孔和压接孔；

S2、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔及压接孔金属化；

S3、在金属化后的欲填塞树脂的孔中填塞树脂；

S4、采用砂带打磨将塞孔后凸出板面的树脂除去；

S5、在生产板上制作掩孔图形，并在掩孔图形中对应压接孔的位置处进行开窗，所述开窗的孔径小于所述压接孔的孔径；

S6、然后通过蚀刻减薄非孔处的铜面厚度及压接孔内的孔铜厚度，后退膜；

S7、采用砂带打磨，将减薄铜面后孔口处凸出的面铜去除；

S8、对生产板进行二次沉铜及全板电镀工序；

S9、依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、丝印字符及进行表面处理，制得PCB印制板。

进一步的，步骤S5中，所述开窗的孔径单边比所述压接孔的孔径小0.1～0.15mm。

进一步的，步骤S6中，通过蚀刻减薄后的面铜厚度控制在23±5μm。

进一步的，步骤S6中，压接孔内的孔铜被咬蚀的厚度控制在10～15μm。

进一步的，步骤S5中，通过负片工艺将掩孔图形转移到生产板上，使所有钻孔处均被保护膜完全覆盖，而生产板上非孔处的铜面则完全裸露出来，并在对应压接孔位置处的保护膜上开窗。