[发明专利]一种检测固晶一体化多头贴片机在审
申请号: | 201910452438.6 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN110379732A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 杨志军;熊少旺;陈新;孙晗;白有盾;黄观新 | 申请(专利权)人: | 广东工业大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广东广信君达律师事务所 44329 | 代理人: | 杨晓松 |
地址: | 510062 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固晶 贴片机 摆臂 焊头 晶圆盘 种检测 晶片 多头 晶片移动 生产效率 一体化 基板 晶圆 贴片 取出 移动 | ||
本发明涉及一种检测固晶一体化多头贴片机,所述贴片机包括:多个晶圆盘子系统、固晶子系统、多个带摆臂的固晶焊头;所述带摆臂的固晶焊头设置为从所述晶圆盘子系统中取出晶片,并将所述晶片移动到所述固晶子系统上;所述固晶子系统固晶至少两种由不同的所述带摆臂的固晶焊头移动的晶片。本发明能够在基板上进行多种晶圆的贴片,提高生产效率。
技术领域
本发明属于固晶贴片机电子封装技术领域,涉及一种高效率的检测与固晶设备方案,更具体地,涉及一种检测固晶一体化多头贴片机。
背景技术
固晶是在半导体器件如IC和LED等的封装过程中极其重要的环节。固晶的过程是通常分为三步:1、在基板的晶圆盘上,由点胶机构(也称点胶模块)点胶;2、摆臂将晶片从晶圆盘上取出;3、摆臂将取出的晶片转移到已点好胶的固晶工位上。因此,固晶机的固晶效率是除固晶良品率(质量)以外评价固晶机性能的又一重要指标。
发明内容
目前,只能够通过单独的摆臂进行取晶和固晶,造成只能够在基板上进行一种晶圆的贴片,生产效率低下,生产成本高。另外,现在的贴片机没有检测功能,成品率较低。本发明为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷,提供一种检测固晶一体化多头贴片机。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:
一种检测固晶一体化多头贴片机,所述贴片机包括:多个晶圆盘子系统、固晶子系统、多个带摆臂的固晶焊头;所述带摆臂的固晶焊头设置为从所述晶圆盘子系统中取出晶片,并将所述晶片移动到所述固晶子系统上;所述固晶子系统固晶至少两种由不同的所述带摆臂的固晶焊头移动的晶片。
进一步,所述晶圆盘子系统包含:晶圆盘子系统XY工作台、晶圆盘、顶针机构、晶圆盘子系统图像视觉系统和晶圆盘子系统控制器;所述晶圆盘子系统图像视觉系统用于检测所述晶圆盘中晶片的质量;所述晶圆盘子系统控制器用于根据所述晶圆盘子系统图像视觉系统的信息控制所述晶圆盘子系统XY工作台将晶片移动到所述顶针机构的正上方;所述顶针机构用于顶起晶片。
进一步,所述带摆臂的固晶焊头包括:旋转电机、Z轴微动电机、摆臂、吸嘴、真空吸管和伺服控制系统;所述旋转电机用于驱动所述摆臂转动;所述Z轴微动电机用于驱动所述摆臂上下微动;所述真空吸管与所述吸嘴连接,所述吸嘴用于吸起被顶起的晶片;所述伺服控制系统用于控制所述旋转电机、所述Z轴微动电机和所述吸嘴。
进一步,所述固晶子系统包括:固晶子系统XY工作台、固晶子系统图像视觉系统和固晶子系统控制器;所述固晶子系统图像视觉系统用于检测贴片前贴片基板的质量、贴片过程中所述晶片与所述贴片基板的位置关系和贴片完成后所述贴片基板模块的质量,并在当检测到贴片基板质量不满足要求时,对质量不满足要求的所述贴片基板进行标记;所述固晶子系统控制器根据所述固晶子系统图像视觉系统的信息控制所述固晶子系统XY工作台。
进一步,所述晶圆盘子系统的数量为两个、所述固晶子系统的数量为一个,所述带摆臂的固晶焊头的数量为两个,所述两个所述带摆臂的固晶焊头间的相位角相差180度。
与现有技术相比,有益效果是:
1、能够在基板上进行多种晶圆的贴片,提高生产效率;
2、自带检测功能提高成品率,间接地节省了生产成本;
3、能够在多条生产线同时进行多种晶圆的贴片工作,提高生产效率。
附图说明
图1是本发明一实施例的整体结构示意图。
图2是本发明另一实施例的摆放示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造