[发明专利]微发光二极管显示基板、显示面板及其制作方法、显示装置在审
申请号: | 201910452788.2 | 申请日: | 2019-05-28 |
公开(公告)号: | CN112018143A | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 杨婷慧 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/62 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 李旭亮 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
1.一种微发光二极管显示基板,其特征在于,包括:
衬底层;
多个LED器件,所述多个LED器件彼此绝缘间隔地设于所述衬底层上;以及
多个连接电极,所述衬底层被构造为具有多个贯穿所述衬底层以暴露所述LED器件部分表面的接触孔,每一所述连接电极用于借助于对应的所述接触孔连接所述LED器件和驱动基板。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述微发光二极管显示基板还包括绝缘层;
所述绝缘层覆盖所述接触孔的内壁,且所述绝缘层位于所述连接电极和所述接触孔内壁之间。
3.根据权利要求2所述的微发光二极管显示基板,其特征在于,所述微发光二极管显示基板还包括导电粘附层;
所述导电粘附层覆盖所述绝缘层和所述LED器件表面对应于所述接触孔的区域,且所述导电粘附层包覆所述连接电极的周向表面和所述连接电极靠近所述LED器件的一端端面。
4.根据权利要求1所述的微发光二极管显示基板,其特征在于,所述连接电极远离所述LED器件的一端凸伸出所述接触孔,形成第一凸起部。
5.根据权利要求1~4任一项所述的微发光二极管显示基板,其特征在于,所述微发光二极管显示基板还包括缓冲层;
所述缓冲层形成于所述衬底层与所述LED器件之间;
所述接触孔贯穿所述衬底层及所述缓冲层。
6.根据权利要求1~4任一项所述的微发光二极管显示基板,其特征在于,所述微发光二极管显示基板还包括隔离结构;
所述隔离结构设于所述衬底层靠近所述LED器件的一侧,且位于多个LED器件之间,所述隔离结构用于将相邻的所述LED器件绝缘隔离。
7.一种显示面板,其特征在于,包括驱动基板及键合于所述驱动基板一侧的微发光二极管显示基板;
其中,所述微发光二极管显示基板为如权利要求1~6任一项所述的微发光二极管显示基板;每一所述连接电极借助于对应的所述接触孔连接所述LED器件和所述驱动基板。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述连接电极远离所述LED器件的一端凸伸出所述接触孔,形成第一凸起部;
所述驱动基板上设有与所述第一凸起部相配的第二凸起部。
9.显示装置,其特征在于,包括如权利要求7或8所述的显示面板。
10.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一微发光二极管显示基板;所述微发光二极管显示基板包括衬底层、多个LED器件和多个连接电极,所述多个LED器件彼此绝缘间隔地设于所述衬底层上,所述衬底层被构造为具有多个贯穿所述衬底层以暴露所述LED器件部分表面的接触孔,所述连接电极用于借助于对应的所述接触孔连接所述LED器件和驱动基板;
将所述发光二极管显示基板与驱动基板对位键合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的