[发明专利]一种半导体晶圆平坦化设备有效
| 申请号： | 201910454416.3 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110246781B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 黄彬庆 | 申请（专利权）人： | 桂林立德智兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 541000 广西壮族自治区桂林市*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 平坦 设备 | ||
1.一种半导体晶圆平坦化设备，其结构包括外罩(1)、平坦装置(2)、底座(3)、加工台(4)，其特征在于：
所述外罩(1)安装在加工台(4)上，所述加工台(4)与外罩(1)机械焊接，所述外罩(1)呈U字型结构设立，所述平坦装置(2)安装在外罩(1)内，所述加工台(4)与底座(3)固定连接；
所述平坦装置(2)由中心轴(2a)、转盘(2b)、平坦机构(2c)、连接轴(2d)、外层连接轴(2e)构成，所述中心轴(2a)安装在转盘(2b)中央，所述中心轴(2a)贯穿转盘(2b)，所述转盘(2b)设于外层连接轴(2e)内并与外层连接轴(2e)固定连接，所述连接轴(2d)设有五个，所述连接轴(2d)与外层连接轴(2e)机械焊接，所述连接轴(2d)均等分布在外层连接轴(2e)上，所述平坦机构(2c)安装在连接轴(2d)远离外层连接轴(2e)的一侧上。
2.根据权利要求1所述一种半导体晶圆平坦化设备，其特征在于：所述平坦机构(2c)由连接杆(2c1)、平坦块(2c2)、辅助平坦机构(2c3)、固定座(2c4)、立杆(2c5)构成，所述连接杆(2c1)与平坦块(2c2)机械连接，所述立杆(2c5)与固定座(2c4)固定连接，所述辅助平坦机构(2c3)安装在平坦块(2c2)上；
所述辅助平坦机构(2c3)由限位板(f1)、连接柱(f2)、平坦板(f3)构成，所述限位板(f1)与连接柱(f2)固定连接，所述连接柱(f2)远离限位板(f1)的一端与平坦板(f3)相连接，所述平坦板(f3)安装在平坦块(2c2)上；
所述平坦块(2c2)上设有矩形槽，并且该矩形槽的大小刚好与平坦板(f3)相嵌合。
3.根据权利要求2所述一种半导体晶圆平坦化设备，其特征在于：所述连接杆(2c1)绕其与立杆(2c5)相连接的一端，随平坦块(2c2)上下旋转，从而实现平坦块(2c2)与半导体晶圆之间的平铺连接。
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