[发明专利]一种半导体晶圆平坦化设备

说明书

本发明公开了一种半导体晶圆平坦化设备，其结构包括外罩、平坦装置、底座、加工台，外罩安装在加工台上，加工台与外罩机械焊接，外罩呈字型结构设立，平坦装置安装在外罩内，加工台与底座固定连接，本发明的有益效果：利用外机械力驱动转盘带动连接轴旋转，使得平坦块往远离连接轴的方向运动，由于平坦块旋转产生的离心力，往外滑动从而带动平坦板将半导体晶圆铺平，避免加工运输过程中半导体晶圆之间相互堆叠，实现半导体晶圆的平坦化运输。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其是涉及到一种半导体晶圆平坦化设备。

背景技术

半导体材料经过加工后制造成半导体晶圆，半导体晶圆的加工需要逐一加工，并且由于半导体晶圆的尺寸较小，因此对于半导体晶圆的加工过程更需要注重将其平铺，目前的半导体晶圆平坦化设备具有以下缺陷：

半导体晶圆加工过程中，由于半导体晶圆的质量较小，加工时在运输的过程中会出现互相堆叠的情况，导致后期加工会出现由于晶圆堆叠并被运输进去加工，造成晶圆废弃的现象。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶圆平坦化设备，其结构包括外罩、平坦装置、底座、加工台，所述外罩安装在加工台上，所述加工台与外罩机械焊接，所述外罩呈字型结构设立，所述平坦装置安装在外罩内，所述加工台与底座固定连接；

所述平坦装置由中心轴、转盘、平坦机构、连接轴、外层连接轴构成，所述中心轴安装在转盘中央，所述中心轴贯穿转盘，所述转盘设于外层连接轴内并与外层连接轴固定连接，所述连接轴设有五个，所述连接轴与外层连接轴机械焊接，所述连接轴均等分布在外层连接轴上，所述平坦机构安装在连接轴远离外层连接轴的一侧上。

作为本发明的进一步优化，所述平坦机构由连接杆、平坦块、辅助平坦机构、固定座、立杆构成，所述连接杆设有两个，所述连接杆呈对称结构设立，所述连接杆与平坦块机械连接，所述连接杆远离平坦块的一端上设有立杆，所述立杆与固定座固定连接，所述辅助平坦机构安装在平坦块上。

作为本发明的进一步优化，所述平坦块上设有矩形槽，并且该矩形槽的大小刚好与平坦板相嵌合。

作为本发明的进一步优化，所述辅助平坦机构由限位板、连接柱、平坦板构成，所述限位板与连接柱固定连接，所述连接柱远离限位板的一端与平坦板相连接，所述平坦板安装在平坦块上。

作为本发明的进一步优化，所述连接杆绕其与立杆相连接的一端，随平坦块上下旋转，从而实现平坦块与半导体晶圆之间的平铺连接。

有益效果

本发明一种半导体晶圆平坦化设备，在外机械力的作用下，中心轴旋转并带动转盘随之旋转，转盘与外层连接轴固定连接，使得外层连接轴带动连接轴随之旋转，从而平坦机构随之旋转并产生离心力，两个立杆将半导体晶圆规划在两个立杆之间，并在离心力的作用下，平坦块往远离连接轴的方向运动，从而连接杆绕其与立杆相连接的一端，随平坦块上下旋转，由于平坦块旋转产生的离心力，往外滑动从而带动平坦板将半导体晶圆铺平，避免加工运输过程中半导体晶圆之间相互堆叠。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明利用外机械力驱动转盘带动连接轴旋转，使得平坦块往远离连接轴的方向运动，由于平坦块旋转产生的离心力，往外滑动从而带动平坦板将半导体晶圆铺平，避免加工运输过程中半导体晶圆之间相互堆叠，实现半导体晶圆的平坦化运输。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明一种半导体晶圆平坦化设备的结构示意图。

图2为本发明一种半导体晶圆平坦化设备的平坦装置剖面图。