[发明专利]全自动半导体晶片喷胶机构

权利要求书

1.全自动半导体晶片喷胶机构，其结构包括支撑架(1)、上胶装置(2)、加工台(3)、底座(4)，其特征在于：

所述支撑架(1)安装在底座(4)上，所述底座(4)与支撑架(1)固定连接，所述底座(4)上设有加工台(3)，所述加工台(3)上方设有上胶装置(2)，所述上胶装置(2)与支撑架(1)机械连接；

所述上胶装置(2)由出胶端口(a)、胶腔(b)、防堵头(c)、驱动杆(d)、开合机构(e)、壳体(f)构成，所述出胶端口(a)与胶腔(b)相通，所述胶腔(b)内设有开合机构(e)，所述开合机构(e)位于胶腔(b)中央，所述壳体(f)内壁围成的空腔为出胶端口(a)以及胶腔(b)，所述驱动杆(d)贯穿壳体(f)，所述驱动杆(d)与开合机构(e)机械连接，所述驱动杆(d)与防堵头(c)固定连接，所述防堵头(c)与开合机构(e)机械配合。

2.根据权利要求1所述全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于：所述防堵头(c)由凸起(c1)、推杆(c2)、活塞块(c3)、梯形块(c4)构成，所述凸起(c1)嵌合在梯形块(c4)内，所述活塞块(c3)与出胶端口(a)活动连接，所述推杆(c2)与活塞块(c3)相连接，所述活塞块(c3)与驱动杆(d)固定连接。

3.根据权利要求2所述全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于：所述推杆(c2)设有两个并且呈对称结构安装在活塞块(c3)两侧上，所述推杆(c2)远离活塞块(c3)的一端为刮板端，并通过该刮板将出胶端口(a)内壁上的胶水刮除，避免胶水干化将活塞块(c3)与出胶端口(a)粘固。

4.根据权利要求1所述全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于：所述开合机构(e)由矩形块(e1)、固定轴(e2)、连接杆(e3)、护罩(e4)构成，所述护罩(e4)与矩形块(e1)相连接，所述固定轴(e2)与连接杆(e3)机械连接，所述连接杆(e3)远离固定轴(e2)的一端固定在护罩(e4)内壁上，所述矩形块(e1)被驱动杆(d)贯穿。

5.根据权利要求4所述全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于：所述护罩(e4)呈半圆弧状设立，所述护罩(e4)设有两个并且关于矩形块(e1)上，所述护罩(e4)与矩形块(e1)相连接处通过轴钉贯穿并固定。

6.根据权利要求1所述全自动半导体晶片喷胶机构，其特征在于：所述驱动杆(d)上设有矩形固定块，矩形固定块的设立使得连接杆(e3)向下运动时阻挡，从而将护罩(e4)撑开。