[发明专利]全自动半导体晶片喷胶机构

说明书

本发明公开了全自动半导体晶片喷胶机构，其结构包括支撑架、上胶装置、加工台、底座，底座上设有加工台，加工台上方设有上胶装置，上胶装置与支撑架机械连接，本发明的有益效果：利用外机械力驱动驱动杆带动推杆向下运动，并使得推杆将护罩推开，方便防堵头随着驱动杆向下运动，并与出胶端口相嵌合的作用，借助推杆上的刮板端将出胶端口内壁上的胶水刮除，并且凸起与梯形块的共同作用下，将活塞块堵在出胶端口上，避免胶腔内的胶水继续流出并固化粘结在出胶端口上，造成出胶端口的直径变大，解决了出胶端口上的残留胶水与外界空气相接触并固化造成出胶端口的直径变大无法插入半导体晶片上要喷胶的缝隙中的问题。

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其是涉及到一种全自动半导体晶片喷胶机构。

背景技术

随着半导体晶片的加工工艺的要求不断提高，对半导体晶片进行上胶这一步骤通过机械设备代替人工上胶，借助喷胶机将胶喷在半导体晶片上，能够有效提高半导体晶片的上胶效率以及上胶质量，目前的半导体晶片喷胶机构具有以下缺陷：

当停止进行喷胶时，喷胶机的喷胶头上仍然有胶水存在，由于喷头的端口上始终与外界相通，使得在停止喷胶时，喷头端口上的胶与外界的空气相接触，并干化粘附在端口上，导致喷嘴的直径变大，无法插入半导体晶片上要喷胶的缝隙中。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：全自动半导体晶片喷胶机构，其结构包括支撑架、上胶装置、加工台、底座，所述支撑架安装在底座上，所述底座与支撑架固定连接，所述底座上设有加工台，所述加工台上方设有上胶装置，所述上胶装置与支撑架机械连接；

所述上胶装置由出胶端口、胶腔、防堵头、驱动杆、开合机构、壳体构成，所述出胶端口与胶腔相通，所述胶腔内设有开合机构，所述开合机构位于胶腔中央，所述壳体内壁围成的空腔为出胶端口以及胶腔，所述驱动杆贯穿壳体，所述驱动杆与开合机构机械连接，所述驱动杆与防堵头固定连接，所述防堵头与开合机构机械配合。

作为本发明的进一步优化，所述防堵头由凸起、推杆、活塞块、梯形块构成，所述凸起嵌合在梯形块内，所述梯形块设有四个，所述梯形块两两呈对称结构安装在活塞块两侧上，所述活塞块与出胶端口活动连接，所述推杆与活塞块相连接，所述凸起呈环型凸起状设立，所述活塞块与驱动杆固定连接。

作为本发明的进一步优化，所述推杆设有两个并且呈对称结构安装在活塞块两侧上，所述推杆远离活塞块的一端为刮板端，并通过该刮板将出胶端口内壁上的胶水刮除，避免胶水干化将活塞块与出胶端口粘固。

作为本发明的进一步优化，所述开合机构由矩形块、固定轴、连接杆、护罩构成，所述矩形块设于胶腔中央上方，所述护罩与矩形块相连接，所述固定轴与连接杆机械连接，所述连接杆设有两个，所述连接杆远离固定轴的一端固定在护罩内壁上，所述矩形块被驱动杆贯穿。

作为本发明的进一步优化，所述护罩呈半圆弧状设立，所述护罩设有两个并且关于矩形块上，所述护罩与矩形块相连接处通过轴钉贯穿并固定。

作为本发明的进一步优化，所述驱动杆上设有矩形固定块，矩形固定块的设立使得连接杆向下运动时阻挡，从而将护罩撑开。

有益效果

本发明全自动半导体晶片喷胶机构，当上胶装置上胶完毕之后，通过外机械力驱动驱动杆向下运动，从而使得驱动杆带动推杆与之相连接的一端随之向下运动，由于驱动杆上设有矩形固定块，使得连接杆向下运动时被阻挡，推杆无法继续向下运动时，往两侧张开，从而将护罩推开，使得护罩绕固定轴向两侧旋转并打开，防堵头随着驱动杆向下运动，并利用推杆上的刮板端将出胶端口内壁上的胶水刮除，通过凸起与梯形块共同作用下，将活塞块堵在出胶端口上，避免出胶端口的胶水固化并粘结在出胶端口上造成出胶端口的直径变大，确保上胶头可以插入半导体晶片上要喷胶的缝隙中。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：