[发明专利]一种TAIKO晶圆薄片测试系统在审

申请号：	201910455083.6	申请日：	2019-05-29
公开（公告）号：	CN110265314A	公开（公告）日：	2019-09-20
发明（设计）人：	彭利民;王亮	申请（专利权）人：	上海晶毅电子科技有限公司
主分类号：	H01L21/66	分类号：	H01L21/66;H01L21/677;H01L21/687
代理公司：	上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288	代理人：	刘君
地址：	201800 上海市嘉***	国省代码：	上海;31
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摘要：
搜索关键词：	晶圆测试系统晶圆薄片机械手测试台探针卡探针凸块破裂减小载台移动手段连动板台表面陶瓷层圆形带生产成本焊接马达测试
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【权利要求书】：

1.一种TAIKO晶圆薄片测试系统，包括测试台(1)，其特征在于：所述测试台(1)的底部安装有探针卡(2)，所述探针卡(2)的底部安装有探针(3)，所述探针(3)的下方设有晶圆(4)，所述晶圆(4)的下方接触有用于搬送用的机械手(5)，所述机械手(5)的下方设有载台(6)，所述载台(6)表面的四周均安装有凸块(13)，且凸块(13)位于连接块(7)的顶部，所述载台(6)的形状为圆形带凹槽与凸块(13)紧配，所述载台(6)的底部焊接有若干个连接块(7)，所述连接块(7)的内部设有连动板(8)，所述连动板(8)的底部设有陶瓷层(9)，所述陶瓷层(9)的下方安装有3pin机构(10)，所述3pin机构(10)的底部安装有马达(11)。

2.根据权利要求1所述的一种TAIKO晶圆薄片测试系统，其特征在于：所述探针(3)的直径为4-20um，所述探针(3)作为导线进行通电作业。

3.根据权利要求1所述的一种TAIKO晶圆薄片测试系统，其特征在于：所述机械手(5)的移动方向仅为水平方向的移动来搬送晶圆(4)，且其移动速度较缓慢。

4.根据权利要求1所述的一种TAIKO晶圆薄片测试系统，其特征在于：所述陶瓷层(9)的形状为圆形，所述陶瓷层(9)的内部开设有与3pin机构(10)相配合使用的通孔(12)。

5.根据权利要求1所述的一种TAIKO晶圆薄片测试系统，其特征在于：所述载台(6)的形状为圆形，所述载台(6)表面的四周均开设有与连接块(7)相配合使用的凸块(13)。

6.根据权利要求1所述的一种TAIKO晶圆薄片测试系统，其特征在于：所述3pin机构(10)为顶出机构，且顶出机构的数量为三个。

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