[发明专利]一种TAIKO晶圆薄片测试系统

说明书

本发明公开了一种TAIKO晶圆薄片测试系统，包括测试台，所述测试台的底部安装有探针卡，所述探针卡的底部安装有探针，所述探针的下方设有晶圆，所述晶圆的下方接触有用于搬送用的机械手，所述机械手的下方设有载台，所述载台表面的四周均安装有凸块，且凸块位于连接块的顶部，所述载台的形状为圆形带凹槽与凸块紧配，所述载台的底部焊接有若干个连接块。本发明通过测试台、探针卡、探针、晶圆、机械手、载台、连接块、连动板、陶瓷层、3pin机构和马达的设置，使TAIKO晶圆薄片测试系统具有不易破裂晶圆的优点，减小了晶圆因测试而出现破裂的几率，减小了晶圆的生产成本，同时解决了现有的晶圆移动手段易对晶圆造成破裂的问题。

技术领域

本发明涉及晶圆技术领域，具体为一种TAIKO晶圆薄片测试系统。

背景技术

晶圆工艺是从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序)，其中含有晶棒成长-晶棒裁切与检测-外径研磨-切片-圆边-表层研磨-蚀刻-去疵-抛光-清洗-检验-包装。

在用TAIKO减薄工艺生产后的晶圆薄片，需要测试台对其进行测试，而晶圆从别处移至测试台上也需要机械来进行移动，现有的晶圆移动是通过三根针来对晶圆进行顶起移动，而这样的设计容易将晶圆顶坏，为此，我们提出了一种TAIKO晶圆薄片测试系统，以解决上述内容存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种TAIKO晶圆薄片测试系统，不易破裂晶圆的优点，解决了现有的晶圆移动手段易对晶圆造成破裂的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种TAIKO晶圆薄片测试系统，包括测试台，所述测试台的底部安装有探针卡，所述探针卡的底部安装有探针，所述探针的下方设有晶圆，所述晶圆的下方接触有用于搬送用的机械手，所述机械手的下方设有载台，所述载台表面的四周均安装有凸块，且凸块位于连接块的顶部，所述载台的形状为圆形带凹槽与凸块紧配，所述载台的底部焊接有若干个连接块，所述连接块的内部设有连动板，所述连动板的底部设有陶瓷层，所述陶瓷层的下方安装有pin机构，所述pin机构的底部安装有马达。

优选的，所述探针的直径为4-20um，所述探针作为导线进行通电作业。

优选的，所述机械手的移动方向仅为水平方向的移动来搬送晶圆，且其移动速度较缓慢。

优选的，所述陶瓷层的形状为圆形，所述陶瓷层的内部开设有与3pin机构相配合使用的通孔。

优选的，所述载台的形状为圆形，所述载台表面的四周均开设有与连接块相配合使用的凸块。

优选的，所述3pin机构为顶出机构，且顶出机构的数量为三个。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明通过测试台、探针卡、探针、晶圆、机械手、载台、连接块、连动板、陶瓷层、3pin机构和马达的设置，使TAIKO晶圆薄片测试系统具有不易破裂晶圆的优点，减小了晶圆因测试而出现破裂的几率，减小了晶圆的生产成本，同时解决了现有的晶圆移动手段易对晶圆造成破裂的问题。

2、本发明通过采用移动较为缓慢的机械手，可以方便工作人员对晶圆进行移动，和对晶圆的位置进行精确调节，通过连接块和凸块的使用，方便3pin机构对晶圆进行顶起支撑作业，通过凸块的使用，可以与连接块进行配合联动使用，方便对载台进行移动。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明陶瓷层俯视示意图；

图3为本发明载台俯视示意图。