[发明专利]转接电路板、转接夹具架构以及相应的电路转接方法

权利要求书

1.一种使用转接电路板的转接夹具架构，用于对待测电路板进行电性测试，其特征在于，包括：

机架；

所述转接电路板,在所述转接电路板的一面上设置有多个第一连接点，在另一面上设置有多个第二连接点，多个所述第一连接点与多个所述第二连接点一一对应的电性连接；

测试组件，固定设置在所述机架内，包括多个第三连接点；

第一针床板，设置在所述机架和所述转接电路板之间，在所述第一针床板内设置有用于电性连接所述第一连接点和所述第三连接点的多个第一电性连接件；

第二针床板，设置在所述转接电路板的顶部，在所述第二针床板内设置有多个第二电性连接件，所述第二电性连接件的两端分别为第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述第二连接点电性连接；以及

测试夹具，包括夹具板以及贯穿设置在所述夹具板上的探针，所述探针的一端与所述第二连接端电性连接，另一端用于与待测电路板的测试点电性连接；当待测电路板部分或全部的测试点与相应的所述第二连接端错位，所述探针倾斜设置以连接所述第二连接端和待测电路板的测试点；

所述第一电性连接件包括弹性件以及连接在所述弹性件一端的连接针，所述弹性件包括套管以及设置在套管内的弹簧，所述弹性件远离所述连接针的一端与所述第三连接点电性连接，所述连接针远离所述弹性件的一端与所述第一连接点电性连接；所述第二电性连接件为杯口弹簧，所述第二电性连接件包括中部的主体段以及位于所述主体段两端的端头部，所述端头部的端口口径大于所述主体段的内径；其中所述探针的轴径小于端头部的孔径，所述探针的轴径大于主体段的孔径，使得探针能稳定的定位连接到端头部的孔内；

测试组件包括卡板以及测试电路板，卡板固定连接在测试电路板一端，且卡板的两端凸出在测试电路板外部，卡板由两块板组成，两块板夹持在测试电路板的两侧面上且两块板固定连接，从而使得卡板固定连接在测试电路板的一端；在卡板内设置电性插针，电性插针的一端与测试电路板上相应的连接点电性连接，另一端延出在卡板之外以形成第三连接点；机架包括相对设置的两块壁板，在壁板靠近第一针床板的一端设置有定位槽，在定位槽内的底面上设置有多个第一定位部，在卡板的两端设置有用于与第一定位部定位连接的第二定位部；

测试夹具包括叠层设置的多块夹具板，在夹具板上设置有弹性顶针，弹性顶针包括套筒以及针体，套筒固定连接在夹具板内，针体的一端弹性连接在套筒内，针体的另一端延出在夹具板的顶部平面上，用于与待测电路板定位连接；弹性顶针的设置使得待测电路板可先与弹性顶针形成定位连接，再通过弹性下压使得待测电路板上的测试点与探针电性连接。

2.根据权利要求1所述的转接夹具架构，其特征在于，所述第一连接端、所述第二连接端以及所述第二连接点均以第一设定密度分布，所述第一连接点以第二设定密度分布，所述第一连接点的分布密度与所述第三连接点的分布密度一致。

3.一种对权利要求1-2中任一所述的转接夹具架构进行转接设计的电路转接方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S101：根据待测电路板的测试点数据以及预设的第一设定密度，设置第二连接点的分布位置，以使得第二连接点分布区域内具有空白区域；

步骤S102：根据第三连接点的分布数据以及第二连接点的分布位置，设置第一连接点的分布位置，其中第一连接点的分布密度设置为与第三连接点的分布密度一致，从而使得第一连接点能与规整分布的第三连接点一一对应的进行电性连接，同时根据第二连接点的位置一一对应的设置第一连接点的位置；

所述步骤S102还包括：

步骤S201：以所述第一连接点和所述第二连接点分布相对的区域为交集区，以所述第一连接点和所述第二连接点分布错位的区域为错位区；

步骤S202：所述交集区内的第一连接点和所述交集区内相应的第二连接点电性连接；

步骤S203：所述错位区内的第一连接点和所述交集区内相应的第二连接点电性连接，或所述错位区内的第二连接点和所述交集区内相应的第一连接点电性连接。