[发明专利]转接电路板、转接夹具架构以及相应的电路转接方法

说明书

本发明提供一种转接电路板、转接夹具架构以及相应的电路转接方法，转接夹具架构包括机架、转接电路板、测试组件、第一针床板、第二针床板以及测试夹具，在转接电路板的两面上分别设置有多个第一连接点和第二连接点，第一连接点与第二连接点电性连接，测试组件包括多个第三连接点，测试夹具包括探针，第一针床板设置在机架和转接电路板之间，包括用于电性连接第一连接点和第三连接点的多个第一电性连接件，第二针床板设置在转接电路板的顶部，包括用于电性连接第二连接点和探针的多个第二电性连接件。本发明的转接夹具架构通过在第一针床板和第二针床板之间设置转接电路板，从而使得测试组件可测试多种不同规格的待测电路板。

技术领域

本发明涉及电路板测试设备领域，特别涉及一种转接电路板、转接夹具架构以及相应的电路转接方法。

背景技术

电路板在生产制造完成后，为了检测器合格性，一般都需要进行电性测试。在现有技术中，电路板电性能的测试主要有通用测试机、专用测试机、飞针测试机等，目前通用测试机的测试面积只能达到488mm*650mm，超过这个尺寸通用测试机就无法测试；专用测试机的测试点数一般只有1万多点，而大尺寸的电路板的测试点数一般都有6万点以上，因此专用测试机也无法满足大型电路板的测试要求；飞针测试机虽然可以满足大尺寸的要求，但是由于飞针测试机的效率低，其速度一般在每秒15个点左右，其测试一块大型电路板需要一个多小时，完全不适应大批量生产。

故需要提供一种转接夹具架构来解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种转接夹具架构，其通过在第一针床板和第二针床板之间设置转接电路板，使得测试组件可测试多种不同规格的待测电路板以及可测试比通用测试机测试面积更大的待测电路板，以解决现有技术中的通用测试机、专用测试机、飞针测试机对待测电路板的测试范围有限或测试效率低的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种转接电路板，在所述转接电路板的一面上设置有多个第一连接点，在另一面上设置有多个第二连接点，多个所述第一连接点与多个所述第二连接点一一对应的电性连接。

在本发明中，所述第一连接点与所述第二连接点的分布面积不等，部分或全部的所述第一连接点与相应的所述第二连接点错位分布。

在本发明中，所述第一连接点与所述第二连接点的分布密度不等，所述转接电路板为一层板或为多层板形成的复合板，所述第一连接点和所述第二连接点通过设置在层板上的走线电性连接。

在本发明中，所述第一连接点的分布面积与所述第二连接点的分布面积不等。

在本发明中，所述第一连接点的分布形状与所述第二连接点的分布形状不等。

在本发明中，所述第一连接点的分布面积与所述第二连接点的分布面积相等，所述第一连接点的分布形状与所述第二连接点的分布形状不等。

在本发明中，所述第一连接点的分布形状与所述第二连接点的分布形状一致，所述第一连接点的分布形状的长宽尺寸与所述第二连接点的分布形状的长宽尺寸不等。

在本发明中，所述第一连接点的分布位置与所述第二连接点的分布位置错开或相对。

本发明还包括一种使用上述转接电路板的转接夹具架构，用于对待测电路板进行电性测试，其包括：

机架；

转接电路板，在所述转接电路板的一面上设置有多个第一连接点，在另一面上设置有多个第二连接点，所述第一连接点与所述第二连接点电性连接；

测试组件，固定设置在所述机架内，包括多个第三连接点；

第一针床板，设置在所述机架和所述转接电路板之间，在所述第一针床板内设置有用于电性连接所述第一连接点和所述第三连接点的多个第一电性连接件；