[发明专利]高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201910456039.7 申请日: 2019-05-29
公开(公告)号: CN111267451B 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 廖德超;徐森煌;吴照泉 申请(专利权)人: 南亚塑胶工业股份有限公司
主分类号: B32B27/36 分类号: B32B27/36;B32B27/08;B32B33/00;C09D183/04;C09D5/20;B29C48/21
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 张福根;付文川
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 容量 陶瓷 电容 器用 剥离 薄膜 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜,其特征在于,所述高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜包括:

一基材;及

一剥离剂液,涂布于所述基材的一面或双面,其特征为,

所述基材为三层或以上的共挤出聚酯树脂叠层,包含A层、B层及C层,其中,所述B层是在所述A层与所述C层之间,且所述B层是采用回收聚酯树脂,且所述A层及所述C层的聚酯树脂内添加0.12%的50nm SiO2及0.3%的1μm SiO2

所述剥离剂液的组成包含以下各成分,且以下成分的重量总和为100wt%:

a.1.8-5wt%的硅氧树脂;

b.0.01-0.3wt%的光起始剂;

c.94.2-98.1wt%的溶剂,所述溶剂包含丁酮、甲苯与二甲苯,其重量比为50:40:10;及

d.0.09-0.5wt%的改质苯基助剂;

其中,所述硅氧树脂有末端环氧乙烷基接枝、末端及中间端环氧乙烷基接枝,所述改质苯基剥离控制剂是选自1.1-二苯基环氧乙烷、2-(3,4-二氟苯基)环氧乙烷及(4-氟苯基)环氧乙烷中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜,其特征在于,所述基材的所述B层的厚度达总厚度50%-90%。

3.根据权利要求1所述的高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜,其特征在于,所述基材的所述B层的厚度达总厚度70%-85%。

4.一种高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜的制造方法,其特征在于,所述高容量积层陶瓷电容器用剥离薄膜的制造方法包括:

a.在涂布机台,于连续运转的聚酯薄膜的单面或双面涂布一剥离剂液,涂布厚度控制在1-25μm,所述剥离剂液包含以下成分,且以下成分的重量总和为100wt%:

1.8-5wt%的硅氧树脂;

0.01-0.3wt%的光起始剂;

94.2-98.1wt%的溶剂,所述溶剂包含丁酮、甲苯与二甲苯,其重量比为50:40:10;及

0.09-0.5wt%的改质苯基助剂;

b.向所述剥离剂液中添加改质剥离助剂,热烘80-130℃,时间10-30sec,照射UV光反应,经干燥、硬化后卷绕成辊筒状,使其表面平坦,具良好涂布性及剥离性;

其中,所述硅氧树脂有末端环氧乙烷基接枝、末端及中间端环氧乙烷基接枝,所述改质苯基剥离控制剂是选自1.1-二苯基环氧乙烷、2-(3,4-二氟苯基)环氧乙烷及(4-氟苯基)环氧乙烷中的至少一种。

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