[发明专利]用于多芯片封装（MCP）的可旋转架构

说明书

本发明公开了一种多芯片封装器件，其可以包括具有第一集成电路的第一集成电路管芯，使得第一集成电路可以包括设置在第一集成电路管芯的第一侧上的第一多个端口和设置在第一集成电路管芯的第二侧上的第二多个端口。多芯片封装器件还可以包括第二集成电路管芯，使得第二集成电路可以包括设置在第二集成电路管芯的第三侧上的第三多个端口。当第一集成电路与第一集成电路管芯的第一侧相邻放置时，第一集成电路可以与第二集成电路的第一侧通信，并且当第一集成电路与第二侧相邻放置时，第一集成电路可以与第一集成电路管芯的第二侧通信。

技术领域

本公开涉及用于支持包括可编程逻辑的不同管芯的集成电路管芯上的适合的通道组块。

背景技术

本部分旨在向读者介绍可能与在下文中描述和/或受权利要求保护的本公开的各个方面相关的本领域技术的各个方面。认为这种论述有助于为读者提供背景信息以便于更好地理解本公开的各个方面。因此，应当理解，这些文字描述要在这个意义上阅读，并且不是作为对现有技术的承认。

集成电路器件用于许多电子系统中。计算机、手持设备、便携式电话、电视、工业控制系统、机器人和电信网络——仅举几例——都使用集成电路器件。可以使用光刻技术形成集成电路器件，所述光刻技术将电路图案化到衬底晶片上，衬底晶片被切割以形成多个(通常等同的)个体集成电路管芯。每个集成电路管芯可以包括许多不同部件，例如可编程逻辑织构、数字或模拟信号传输电路、数字信号处理电路、专用数据处理电路、存储器等等。

通常，不同部件可以基于不同的基础技术。于是，可以将不同管芯用于不同部件的每一组。例如，诸如现场可编程门阵列(FPGA)织构的可编程逻辑织构可以设置在主管芯上，而与FPGA通信的高速收发器可以移动到芯片外，到一个或多个第二管芯上。然而，当多个第二管芯连接在主管芯的不同侧上时，根据这些第二管芯连接到主管芯的哪一侧，可能存在不同的第二管芯配置。例如，连接在主管芯的右侧上的第二管芯可能无法连接到主管芯的左侧。此外，如果具有“右侧”配置的第二管芯被无意地放置在主管芯的左侧上(或反之)，则第二管芯可能无法与主管芯一起操作。

附图说明

在阅读以下详细描述并参考附图时，可以更好地理解本公开的各个方面，在附图中：

图1为根据实施例的具有用于促进管芯之间的有效通信的接口桥的多管芯集成电路系统的方框图；

图2为根据实施例的图1的集成电路系统的一部分的示意性截面图；

图3为根据实施例的示出了图1的集成电路系统的收发器瓦片的常规架构的方框图；

图4为根据实施例的示出了包括用于所有通道的数据和辅助能力的可旋转收发器瓦片的方框图；

图5为根据实施例的示出了包括用于中间通道的辅助能力的可旋转收发器瓦片的方框图；

图6为根据实施例的示出了包括用于顶部和底部通道的辅助能力的可旋转收发器瓦片的方框图；

图7为根据实施例的示出了允许右侧瓦片旋转并用作左侧收发器瓦片的可旋转收发器瓦片的方框图；以及

图8为根据实施例的示出了利用组装在封装衬底上的可旋转收发器瓦片的多管芯集成电路系统的方框图。

具体实施方式

下文将描述一个或多个具体实施例。为了提供这些实施例的简要描述，说明书中未描述实际实施方式的所有特征。可以认识到，在任何这种实际实施方式的开发中，像任何工程学或设计项目中那样，必须要做出许多实施方式特定的决策以实现开发者的特定目标，例如符合可能根据不同实施方式而变化的系统相关和事务相关的约束。此外，可以认识到，这种开发工作有可能复杂且耗时，但是对于受益于本公开的本领域普通技术人员而言，其仍将是设计、加工和制造的常规工作。