[发明专利]厚铜线路板及其制造方法

权利要求书

1.厚铜线路板，包括多层图形线路层（1）和多层绝缘介质层（2），所述绝缘介质层（2）设置于相邻的两层所述图形线路层（1）之间，所述绝缘介质层（2）为半固化片，所述图形线路层（1）内设有至少一个图形线路单元（11），所述图形线路层的边缘围设有工艺边（12），其特征在于，所述工艺边（12）上开有导气槽（121），所述导气槽（121）贯通所述工艺边（12）的内外两侧，所述多层图形线路层（1）包括内层图形线路层（13）和外层图形线路层（14），所述外层图形线路层（14）设于最外层的所述绝缘介质层（2）上；所述工艺边（12）位于所述内层图形线路层（13）上，所述导气槽（121）设有多个且沿所述工艺边（12）间隔设置，所述外层图形线路层（14）上也设有所述工艺边（12）；所述外层图形线路层（14）上还设有光学检测点（141），环绕所述光学检测点（141）设有光学检测点保护环（142），所述光学检测点保护环（142）上设有至少一个出油口（142a）。

2.厚铜线路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、开料：将经过检查合格的厚覆铜板裁剪成预定的大小和形状；

S2、内层图形线路转移：在所述厚覆铜板上贴上一层感光材料然后用负片图形黑菲林进行对位曝光，以使线路区域的感光材料在曝光过程被固化，所述黑菲林上设有图形挡光点；

S3、内层蚀刻：接着显影，用显影药水褪除没有被 UV 光固化的感光材料，露出没有固化的感光材料下的铜面，再经过内层蚀刻蚀去露出的非线路铜层，之后再用褪膜药水褪去曝光过程被光固化的感光材料，露出下面的铜，即线路部分，形成内层图形线路、围设于所述内层图形线路边缘的工艺边和沿所述工艺边间隔设置的导气槽，得到内层线路板，所述导气槽贯通所述工艺边的内外两侧；

S4、内层线路检查：通过光学检测设备检查所述内层线路板的内层图形线路；

S5、棕化：在所述内层线路板的铜面上形成一层棕化膜层；

S6、压板：将所述内层线路板与半固化片以及单侧覆铜板抽真空压合成一块整体线路板；

S7、钻孔：在所述整体线路板上钻贯通孔；

S8、沉铜及全板电镀：将所述整体线路板通过化学沉铜的方法在所述贯通孔内沉积出一层导通图形线路层与图形线路层之间的铜层，使所述的贯通孔成为导通孔；并采用全板电镀的方法对所述整体线路板进行电镀，以加厚所述整体线路板的板面及导通孔孔内铜层的厚度；

S9、外层图形转移：在所述整体线路板的两侧的铜箔表面贴上外层感光材料，然后用外层曝光菲林对位曝光，所述外层曝光菲林上设有曝光区；接着显影，得到与预定的外层图形线路图形的大小和形状相匹配的负向感光材料图形膜层；

S10、图形电镀及外层蚀刻：将所述整体线路板置于图形电镀设备中电镀以加厚图形线路的铜层并在图形线路铜层的表面镀上锡作为该线路的抗蚀层；接着将所述整体线路板进行外层蚀刻以形成外层图形线路、围设于所述外层图形线路边缘的工艺边、沿所述工艺边间隔设置的导气槽以及形成设有出油口的光学检测点保护环；

S11、外层线路检查：通过光学检测设备检查外层图形线路；

S12、丝印阻焊油墨及白字：将所述整体线路板丝印阻焊油墨和白字；

S13、表面处理及后工序：将所述整体线路板做防止焊盘氧化以及便于焊盘焊接的表面处理，接着进行后工序处理：外型加工、电测试、最终检测、包装；

步骤 S7 钻孔中按如下方法进行：

钻孔时，多块所述整体线路板整齐叠层，在待钻孔的底部的所述整体线路板的下面垫设高密度酚醛底板，在顶部的所述整体线路板的上面设置 LE 铝片，并将所述 LE 铝片粘紧，且在顶部的所述整体线路板和所述 LE 铝片之间设置冷冲板，然后正向钻孔；

钻孔后，将所述整体线路板翻转放置于自动打磨机上打磨，以去除孔边毛刺披峰，打磨后按3m/min 的速度经过高压洗板生产线洗板。

3.根据权利要求2所述的厚铜线路板的制造方法，其特征在于，步骤 S6 压板工序中的所述半固化片含胶量不小于 50%。

4.根据权利要求3所述的厚铜线路板的制造方法，其特征在于，对于内层铜厚大于等于3OZ 的内层线路板，压合时各线路层间含胶量不小于 50%的所述半固化片至少使用 3 张，且含胶量不小于 50%的所述半固化片靠近所述内层线路板设置。