[发明专利]厚铜线路板及其制造方法

说明书

本发明公开了厚铜线路板及其制造方法，本发明的厚铜线路板包括多层图形线路层和多层绝缘介质层，所述绝缘介质层设置于相邻的两层所述图形线路层之间，所述绝缘介质层为半固化片，所述图形线路层内设有至少一个图形线路单元，所述图形线路层的边缘围设有工艺边，所述工艺边上开有导气槽，所述导气槽贯通所述工艺边的内外两侧。本发明的厚铜线路板的图形线路层边缘的工艺边上开设的导气槽，便于厚铜线路板上的内层图形线路层的无铜区在压合时都可通过导气槽抽气成为真空状态，确保半固化片上的树脂充分填充无铜区，避免dry ply缺陷。

技术领域

本发明涉及线路板制造技术领域，具体是一种厚铜线路板及其制造方法。

背景技术

随着电子及电源通讯技术的快速发展，一些大电流、大功率的电源产品应用越来越广泛，线路板上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚，线路板行业通常将底铜厚度105μm（3OZ）及以上的线路板称为厚铜线路板。厚铜线路板具有导通大电流能力强、可靠性以及散热性能高的特性，适用于当前快速发展的新能源电动汽车及电动车行业，应用于大电流高电压电池保护的汽车厚铜线路板技术也得到了快速的增长。汽车厚铜线路板的安全性和可靠性相对其他产品要求要严，现有技术仍存在以下缺陷，急需改进。

现有技术的厚铜线路板因高底铜的厚铜线路板的铜厚比普通线路板的铜厚要厚很多，为厚铜线路板的生产带来挑战，如内层板的拼版结构不合理，致使压板抽真空时内层图形线路单元的间无铜区的气体不容易被抽干净，导致线路板出现基材白点、分层以及dryply即半固化片缺树脂等缺陷。

厚铜线路板由于底铜较厚导致线路间隙较深，压合时需要的树脂填充量也增加，在压板时内层无铜区因树脂填充不足导致Dry ply问题。

厚铜线路板钻孔时由于底铜较厚容易出现拉扯内层铜导致孔边毛刺披锋。

而外层板的拼版结构设计不合理，在高温喷锡时，外层工艺边因受热会在瞬间产生应力，致使线路板产生白点、爆板问题。

在阻焊油墨印制过程中，现有技术一般在线路间隙较小较深的地方经常会有阻焊油墨层较薄的问题。

一般厚铜线路板上零星地分布着数个光学点供表面贴装时对位识别，独立位置的光学点边缘电流比较大，将导致光学点表面镀铜粗糙，不利于机器识别，而且容易在磨板、蚀刻被剥离或操作过程中因为太独立而被擦花脱落，为解决此问题，公开号为CN201821568U的实用新型专利公开了一种带内光学点保护环的电路板，在光学点周围增加保护铜环，但原有保护铜环应用在厚铜板上由于铜厚相对厚于基材位高度差大，在丝印油墨时保护环内常出现聚油问题，影响光学点的清晰度以及表面贴装时的快速识别。

发明内容

本发明提供一种厚铜线路板，解决厚铜线路板因铜层厚度较厚在压板时线路间气体残留导致的分层问题。

为解决上述问题，本发明提供技术方案如下：

厚铜线路板，包括多层图形线路层和多层绝缘介质层，所述绝缘介质层设置于相邻的两层所述图形线路层之间，所述绝缘介质层为半固化片，所述图形线路层内设有至少一个图形线路单元，所述图形线路层的边缘围设有工艺边，所述工艺边上开有导气槽，所述导气槽贯通所述工艺边的内外两侧。

所述多层图形线路层包括内层图形线路层和外层图形线路层，所述外层图形线路层设于最外层的所述绝缘介质层上；所述工艺边位于所述内层图形线路层上，所述导气槽设有多个且沿所述工艺边间隔设置。

所述外层图形线路层上也设有所述工艺边。

所述外层图形线路层上还设有光学检测点，环绕所述光学检测点设有光学检测点保护环，所述光学检测点保护环上设有至少一个出油口。

与现有技术相比，本发明的有以下优点：