[发明专利]一种柔性芯片封装结构及制造方法

权利要求书

1.一种柔性芯片封装结构，其特征在于，包括柔性基底、电路层、裸芯片；所述裸芯片具有芯片连接盘，所述电路层位于所述柔性基底一侧；所述裸芯片位于所述电路层内侧，且通过所述芯片连接盘与所述电路层互连；所述电路层外侧部分露出形成封装连接盘。

2.如权利要求1所述的柔性芯片封装结构，其特征在于，所述封装连接盘外侧还设有表面处理层。

3.如权利要求1所述的柔性芯片封装结构，其特征在于，所述柔性基底由液态材料固化形成。

4.一种柔性芯片封装结构的制造方法，其特征在于，包括：提供载板；提供裸芯片，将裸芯片固定在所述载板上，使所述裸芯片上的芯片连接盘朝向所述载板；在所述载板上涂布第一液态材料，使所述第一液态材料完全覆盖所述裸芯片，然后固化形成芯片，固化后的所述第一液态材料形成柔性基底；对所述芯片进行减薄处理，所述芯片包括所述柔性基底、所述裸芯片；将减薄后的所述芯片从所述载板上剥离；在所述芯片连接盘表面镀设导电层形成电路层，所述电路层连接所述芯片连接盘；在所述电路层外表面涂布第二液态材料，覆盖部分所述电路层，未覆盖的部分形成封装连接盘。

5.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述芯片进行所述减薄处理包括从所述柔性基底远离所述裸芯片的一侧将所述柔性基底以及所述裸芯片减薄至目标厚度。

6.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述将裸芯片固定在载板上包括：通过在所述载板上贴UV保护胶带，通过所述UV保护胶带将所述裸芯片粘贴固定；所述将减薄后的所述芯片从所述载板上剥离包括：利用UV光对所述UV保护胶带进行UV照射剥离。

7.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述将裸芯片固定在所述载板上，包括：使用贴片机将多个柔性芯片封装结构的裸芯片固定在所述载板上；所述制造方法还包括：在柔性芯片封装结构形成后，进行切割，形成单颗柔性芯片封装结构。

8.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述对所述芯片进行减薄处理包括：采用减薄机对所述芯片进行减薄处理，使减薄后产品厚度≤50um。

9.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，还包括：在对所述芯片进行减薄处理后，清洁所述芯片连接盘、粗化减薄后的所述芯片连接盘所在表面。

10.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述在所述芯片连接盘表面镀设导电层形成电路层包括：采用光刻胶在所述芯片连接盘表面进行光绘处理，然后进行溅射镀金属，形成所述电路层。

11.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述溅射镀金属为溅射镀铜，所述制造方法还包括：在形成所述封装连接盘后，进行表面处理，在金属铜外表面形成保护层。

12.如权利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述第一液态材料、第二液态材料为液态聚酰亚胺。