[发明专利]一种柔性芯片封装结构及制造方法

说明书

一种柔性芯片封装结构包括柔性基底、电路层、裸芯片；裸芯片具有芯片连接盘，电路层位于柔性基底一侧；裸芯片位于电路层内侧，且通过芯片连接盘与电路层互连；电路层外侧部分露出形成封装连接盘。一种柔性芯片封装结构的制造方法包括：提供载板；提供裸芯片，将裸芯片固定在载板上，使裸芯片上的芯片连接盘朝向载板；在载板上涂布第一液态材料使之完全覆盖裸芯片，然后固化；对固化后的芯片进行减薄处理；将减薄后的芯片从玻璃载板上剥离；在裸芯片连接盘所在表面镀设导电层形成电路层，电路层连接芯片连接盘；在电路层外表面涂布第二液态材料，覆盖部分电路层，未覆盖的部分形成封装连接盘。该芯片封装结构可弯折，厚度超薄。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种柔性芯片封装结构及制造方法。

背景技术

自集成电路器件的封装从单个组件的开发，进入到多个组件的集成后，随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下，迈向封装整合的新阶段。在此发展方向的引导下，形成了电子产业上相关的两大新主流：系统单芯片SoC(System on Chip)与系统化封装SIP(System in a Package)。

SIP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。

但随着科技的发展及市场化需求，目前柔性电子器件越来越被广泛的用到可穿戴、生物医疗及柔性显示等领域。在制备柔性电子器件的过程中，主要面临的挑战是如何将众多的需求功能全部放入极小的空间内，它不仅仅需要器件具有高集成度，同时也需要器件本身具有超薄性、可柔性、可弯折性等特点，目前市场上的柔性电子器件还不能完全同时满足这些要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种厚度超薄、可弯折的柔性芯片封装结构及制造方法。

本发明提供一种柔性芯片封装结构，包括柔性基底、电路层、裸芯片；所述裸芯片具有芯片连接盘，所述电路层位于所述柔性基底一侧；所述裸芯片位于所述电路层内侧，且通过所述芯片连接盘与所述电路层互连；所述电路层外侧部分露出形成封装连接盘。

进一步地，所述封装连接盘外侧还设有表面处理层。

进一步地，所述柔性基底由液态材料固化形成。

本发明还提供一种柔性芯片封装结构的制造方法，包括：提供载板；提供裸芯片，将裸芯片固定在所述载板上，使所述裸芯片上的芯片连接盘朝向所述载板；在所述载板上涂布第一液态材料，使所述第一液态材料完全覆盖所述裸芯片，然后固化形成芯片，固化后的所述第一液态材料形成柔性基底；对所述芯片进行减薄处理，所述芯片包括所述柔性基底、所述裸芯片；将减薄后的所述芯片从所述载板上剥离；在所述芯片连接盘表面镀设导电层形成电路层，所述电路层连接所述芯片连接盘；在所述电路层外表面涂布第二液态材料，覆盖部分所述电路层，未覆盖的部分形成封装连接盘。

进一步地，所述芯片进行所述减薄处理包括从所述柔性基底远离所述裸芯片的一侧将所述柔性基底以及所述裸芯片减薄至目标厚度

进一步地，所述将裸芯片固定在载板上包括：通过在所述载板上贴UV保护胶带，通过所述UV保护胶带将所述裸芯片粘贴固定；所述将减薄后的所述芯片从所述载板上剥离包括：利用UV光对所述UV保护胶带进行UV照射剥离。

进一步地，所述将裸芯片固定在所述载板上，包括：使用贴片机将多个柔性芯片封装结构的裸芯片固定在所述载板上；所述制造方法还包括：在柔性芯片封装结构形成后，进行切割，形成单颗柔性芯片封装结构。

进一步地，所述对所述芯片进行减薄处理包括：采用减薄机将芯片进行减薄处理，使减薄后产品厚度≤50um。

进一步地，还包括：在对所述芯片进行减薄处理后，清洁所述芯片连接盘、粗化减薄后的所述芯片连接盘所在表面。