[发明专利]一种适用于切筋成型系统的移料装置

说明书

本发明属于集成电路引线框架加工技术领域，特别涉及一种适用于切筋成型系统的移料装置，包括主架、电机、操作台、竖直传动机构和水平传动机构，所述电机固定安装在所述主架上，所述电机的输出轴通过联轴器与传动轴的一端传动连接，所述传动轴的另一端通过轴套与所述主架的另一侧内壁转动套接；所述操作台安装在所述主架内侧；所述竖直传动机构包括第一凸轮、第一支杆、浮动板和第一弹簧。本发明通过两组凸轮和一组电机，实现了集成电路引线框架水平方向上的移动和竖直方向上的移动；并且通过拨爪配合定位孔移动集成电路引线框架，提高了位移精度。

技术领域

本发明属于集成电路引线框架加工技术领域，特别涉及一种适用于切筋成型系统的移料装置。

背景技术

在集成电路封测中，需要对封装完成的引线框架进行冲切处理。由于封装形式和封装材料的不同，对集成电路引线框架冲切的要求也不同。现有的一体式切筋成型系统中，在对芯片封装完成后，通常利用传送机构将集成电路引线框架移至冲切单元；在对集成电路引线框架上芯片进行依次冲切时，也是利用传送机构对集成电路引线框架进行移动。如：利用气缸或电动推杆直接推动集成电路引线框架移动；或者采用电机驱动输送带，带动集成电路引线框架移动。在对集成电路引线框架进行冲切后，每个芯片的周围都会产生一些引脚，引脚与集成电路引线框架具有一定夹角，如果利用气缸推动物料或电机驱动输送带移动集成电路引线框架，由于集成电路引线框架始终与模具贴合，在移动过程中会造成引脚折断。

另外，一体式切筋成型系统对于加工精度要求极高，利用气缸推动集成电路引线框架，或者利用电机驱动输送带输送集成电路引线框架，对集成电路引线框架的输送定位精度不高，容易造成集成电路引线框架打滑，影响产品生产质量和生产效率。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种适用于切筋成型系统的移料装置，包括主架、电机、操作台、竖直传动机构和水平传动机构，

所述电机固定安装在所述主架上，所述电机的输出轴通过联轴器与传动轴的一端传动连接，所述传动轴的另一端通过轴套与所述主架上远离所述电机的一侧内壁转动套接；

所述操作台安装在所述主架内侧；

所述竖直传动机构包括第一凸轮、第一支杆、浮动板和第一弹簧；所述第一凸轮固定套接在所述传动轴上；所述浮动板通过所述第一弹簧与所述操作台连接；所述第一支杆的一端与所述浮动板的一侧壁的对称中心固定连接，所述第一支杆的另一端与所述第一凸轮传动连接；

所述水平传动机构包括第二凸轮、第二支杆、第二弹簧和拨爪；所述第二凸轮固定套接在所述传动轴上；所述第二支杆通过所述第二弹簧与所述主架的一侧内壁连接；所述第二支杆的一端通过连接杆与所述拨爪固定连接，所述第二支杆的另一端设置有横杆，所述横杆的一端与所述第二凸轮传动连接；

所述第二支杆沿所述第二弹簧轴线方向滑动贯穿套接在所述操作台内。

进一步地，所述电机通过电机架安装在所述主架的一侧外壁上；所述电机输出轴的一端活动贯穿所述主架的侧壁，且所述电机输出轴上套设有与所述主架侧壁固定连接的轴承。

进一步地，所述传动轴水平设置。

进一步地，若干组所述第一弹簧对称设置，所述浮动板与所述操作台平行。

进一步地，所述第一凸轮沿其轴向的侧面包括第一曲面、第二曲面和第三曲面。

进一步地，所述第一支杆与所述操作台相互垂直，所述第一支杆活动贯穿套接在所述操作台内。

进一步地，所述浮动板包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体上设置有凹槽，所述第二壳体上设置有安装孔；所述第一壳体和第二壳体上均设置有开放部；

所述凹槽设置在拨爪的正下方。

进一步地，所述第二凸轮沿其轴向的一端包括第一平面、第四曲面和第二平面。