[发明专利]一种低温导冷锡球

说明书

本发明公布了锡球技术领域的一种低温导冷锡球，该低温导冷锡球的制造方法包括如下步骤：a：选料，b：低温冷冻，c：制液，d：除渣，e：制作，f：一次清洗，g：镀膜，h：二次清洗，i：包装时，j：包装后，本发明制出的锡球具有较强的抗腐蚀性，同时含铅量低，在使用的过程中，电镀效果极佳，节约成本，降低了消耗，采用有除渣进行除渣、除气处理后制成锡球，降低锡球杂质含量，通过两次清洗工序进行清洗，进一步降低杂质，同时锡球在惰性气体环境下，进行氧化镀膜，有效的对锡球表面进行了保护，避免锡球变质氧化，同时包装时设置有离型膜，离型膜能够进一步对锡球进行保护，隔绝锡球与外界的空气，防止锡球变质氧化，延长使用寿命。

技术领域

本发明涉及锡球技术领域，具体为一种低温导冷锡球。

背景技术

锡球在焊锡工作中充当焊料，而焊锡锡球适用于PCB厂电镀生产，现有的焊锡用低温导冷锡球在使用时由于其杂质过多容易使镀层发脆，产生针孔，同时低温导冷锡球易出现氧化，表面易发生变质等情况，导致锡球表面发黑，产生条纹，为此，我们提出一种低温导冷锡球。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低温导冷锡球，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种低温导冷锡球，该低温导冷锡球的制造方法包括如下步骤：

a：选料：铋、锡、锑、铜、锌、铁、铝、银、镍和镓，上述原料的组分配比为：铋：90％-99％、锡：1.34％-0.4％、锑：1.01％-0.02％、铜：1.05％-0.07％、锌：1.01％-0.02％、铁：1.04％-0.06％、铝：1.01％-0.02％、银：1.05％-0.07％、镍：1.01％-0.02％、镓：1.48％-0.32％；

b：低温冷冻：将步骤a中的通过冷却液进行低温冷冻，冷却时间为：15min-20min；

c：制液：取出步骤b中的原料投入高温反应釜内进行高温加热，通过低温-高温，在进行加热时同时通过搅拌装置进行辅助搅拌，使原料内的金属呈现熔融态形成合金液；

d：除渣：将步骤c中熔融炼制好的合金液排放至保温炉内，将0.15-0.25Mpa的氮气和0.05-0.1％的六氯乙烷通过搅拌器吹入合金液中，进行除渣、除气处理进行除渣，处理时间为20-30min，然后静置10-15min，降温后将表面渣通过勺子或铁锹捞走；

e：制作：将步骤d中除渣后的合金液转移到高精密的锡球熔铸机中，进行锡球熔铸，按照生产规格，选择相应的规格大小的模腔，使得金属液经球型模腔成形，从而制得锡球半成品；

f：一次清洗：将步骤e中的锡球半成品放入清洗机内进行清洗，清洗时间为20-45min；

g：镀膜：将步骤e中清洗后的锡球半成品进行擦干，放置在惰性气体环境下，并在锡球半成品的表面覆盖一层氧化膜；

h：二次清洗：将步骤g中的锡球半成品再次进行清洗，将氧化膜表面的杂质进行清洁，同时观察锡球成品的形状以及尺寸，并将形状有明显缺陷以及尺寸不合格的锡球剔除，保留合格的锡球；

i：包装时：将合格的锡球进行粘接信息标签(如规格、商标和生产厂家等)，在锡球外部包裹离型膜，离型膜与信息标签相粘接后进行装袋包装；

j：包装后：将步骤i中的包装后的锡球分类存放至干燥阴凉处。

优选的，所述步骤b中的冷却液为聚乙二醇溶液，所述步骤a中的原料在通过步骤b进行冷却时同时进行搅拌，搅拌时间为10-15min。

优选的，所述步骤c中的低温时间为：10-20min，高温时间为：10-20min，所述步骤c中的搅拌装置设置在高温反应釜内，搅拌时间为15-20min。