[发明专利]缺陷定位系统及方法

权利要求书

1.一种缺陷定位系统，其特征在于，包括：

第一缺陷定位模块，用于向晶片表面发射检测光束、并根据所述晶片散射和/或反射所述检测光束形成的光信号确定所述晶片中是否存在缺陷、以及所述晶片中存在的一个或多个缺陷的第一位置；以及

第二缺陷定位模块，用于根据所述第一缺陷定位模块确定的所述一个或多个缺陷的第一位置，对所述一个或多个缺陷中的至少一个缺陷进行显微成像，并根据所述至少一个缺陷的显微成像结果对所述一个或多个缺陷的第一位置进行校正，得到所述一个或多个缺陷的第二位置。

2.如权利要求1所述的缺陷定位系统，其特征在于，所述第二缺陷定位模块用于根据所述第一缺陷定位模块确定的所述一个或多个缺陷的第一位置，对所述一个或多个缺陷中的至少一个缺陷原位地进行光学显微成像。

3.如权利要求1所述的缺陷定位系统，其特征在于，所述第二缺陷定位模块根据所述至少一个缺陷的显微成像结果对所述一个或多个缺陷的第一位置进行校正包括：

所述第二缺陷定位模块根据所述至少一个缺陷的显微成像结果控制所述晶片旋转或平移，并根据所述晶片的旋转角度或平移量，对所述一个或多个缺陷的第一位置进行校正。

4.如权利要求1所述的缺陷定位系统，其特征在于，所述第一缺陷定位模块包括：

光源，用于朝向所述晶片表面发射所述检测光束；

探测器，用于探测所述晶片散射和/或反射所述检测光束形成的光信号、并产生指示所述光信号的输出信号；以及

第一处理装置，用于根据所述探测器的输出信号确定所述晶片中是否存在缺陷、以及所述晶片中存在的一个或多个缺陷的第一位置。

5.如权利要求1所述的缺陷定位系统，其特征在于，所述第二缺陷定位模块包括：

光学显微成像装置，用于根据所述第一缺陷定位模块确定的所述一个或多个缺陷的第一位置，对所述一个或多个缺陷中的至少一个缺陷进行显微成像；以及

第二处理装置，用于根据所述至少一个缺陷的显微成像结果对所述一个或多个缺陷的第一位置进行校正，得到所述一个或多个缺陷的第二位置。

6.如权利要求5所述的缺陷定位系统，其特征在于，所述光学显微成像装置包括光学显微镜。

7.如权利要求5所述的缺陷定位系统，其特征在于，所述第二处理装置还用于：

根据确定的所述一个或多个缺陷的第一位置，控制所述晶片作第一旋转运动和/或第一平移运动，使所述至少一个缺陷的第一位置位于所述光学显微成像装置的视场内。

8.如权利要求7所述的缺陷定位系统，其特征在于，所述第二处理装置还用于：

当所述至少一个缺陷的第一位置位于所述光学显微成像装置的视场内、而所述至少一个缺陷不存在于所述光学显微成像装置的视场内时，控制所述晶片作第二旋转运动和/或第二平移运动，使得所述至少一个缺陷位于所述光学显微成像装置的视场内；以及

根据所述晶片作所述第二旋转运动的旋转角度和/或作所述第二平移运动产生的位移，对所述一个或多个缺陷的第一位置进行校正，得到所述一个或多个缺陷的第二位置。

9.如权利要求7所述的缺陷定位系统，其特征在于，还包括：晶片运动控制模块，所述晶片运动控制模块基于从所述第二处理装置接收到的第一指令来控制所述晶片作所述第一旋转运动和/或所述第一平移运动。

10.如权利要求8所述的缺陷定位系统，其特征在于，还包括：晶片运动控制模块，所述晶片运动控制模块基于从所述第二处理装置接收到的第二指令来控制所述晶片作所述第二旋转运动和/或所述第二平移运动。

11.如权利要求4所述的缺陷定位系统，其特征在于，还包括：晶片运动控制模块，所述晶片运动控制模块基于从所述第一处理装置接收到的第三指令来控制所述晶片作第三旋转运动和/或第三平移运动，使得所述检测光束对所述晶片表面进行扫描。