[发明专利]光器件测试装置

说明书

本发明公开一种光器件测试装置，用于测试光器件的跟踪误差，其特征在于，所述光器件测试装置包括：导热组件，形成至少一个限位槽，所述光器件至少部分容纳于所述限位槽内；定位件，可活动地设于所述导热组件，所述定位件至少部分伸入所述限位槽内，并与所述光器件的外壁抵接，以使所述光器件定位于所述定位件与所述限位槽的内壁之间，以及温控组件，设于所述导热组件，所述温控组件用于调节所述导热组件的温度，以改变所述光器件的工作温度。本发明提出的光器件测试装置能够提升光器件跟踪误差测试的准确性。

技术领域

本发明涉及光器件测试技术领域，特别涉及一种光器件测试装置。

背景技术

光器件内设有发光组件，发光组件发射的激光耦合至光纤适配器的纤芯中，再将光纤适配器通过光纤连接一光功率测量仪器，即可测量光纤接收到的激光的光功率。将发光组件与光纤适配器的纤芯耦合完毕之后，需要将发光组件与光纤适配器分别通过激光焊接在光器件的方形管壳体上，方形管壳体上激光焊接的焊点在温度变化时会发生结构形变，会导致激光耦合时的光路也会发生变化，光纤内接收到激光的光功率也会随之变化。此外，光器件方形管壳体内的其它零部件也会在高、低温环境下发生热胀冷缩影响工作性能，这也将最终导致光纤接收到的激光的光功率发生变化。因此，在不同的高、低温条件下，光纤收到的激光的光功率与其在常温条件下接收到的激光的光功率值之间会存在一个差值，即TE(Tracking Error，跟踪误差)值，TE值可作为衡量光器件的输出光功率在规定工作温度范围内的稳定性的指标。

目前测试光器件TE值的方案中，难以保证光器件的实际工作温度与预期工作温度相一致，比如，目前采用的一种光器件TE值测试方案为：将光器件放置在一密闭容器中，通过改变密闭容置内空气的温度来模拟光器件的工作温度，从而获得高、低温度条件下光器件的输出光功率。在该方案中，首先，无法保证密闭容器内各处的温度都是均匀而一致的，光器件的实际工作温度存在不稳定的情况。其次，热量从空气传递到光器件有延迟和损耗，光器件的实际工作温度难以准确控制。其中，密闭容器内的温度是期望光器件工作的温度，而光器件实际工作温度并非密闭容器内空气的温度，这就导致光器件TE测试的温度条件不准确，光器件的TE测试存在较大误差，进而会导致不良的光器件能通过测试，而优良的光器件反而不能通过测试。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种光器件测试装置，旨在提升光器件跟踪误差测试的准确性。

为实现上述目的，本发明提供了一种光器件测试装置，用于测试光器件的跟踪误差，所述光器件测试装置包括：

导热组件，形成至少一个限位槽，所述光器件至少部分容纳于所述限位槽内；

定位件，可活动地设于所述导热组件，所述定位件至少部分伸入所述限位槽内，并与所述光器件的外壁抵接，以使所述光器件定位于所述定位件与所述限位槽的内壁之间；以及

温控组件，设于所述导热组件，所述温控组件用于调节所述导热组件的温度，以改变所述光器件的工作温度。

可选地，所述温控组件包括：

热电制冷器，设于所述导热组件，所述热电制冷器用于调节所述导热组件的温度；和

热敏电阻，设于所述导热组件，并与所述热电制冷器间隔设置，所述热敏电阻用于获取所述导热组件的当前温度。

可选地，所述导热组件包括：

测试盒，形成有容纳腔；

导热基板，设于所述容纳腔内，并邻近所述容纳腔的开口处设置；以及

盖板，盖合于所述容纳腔的开口处，并有与所述导热基板围合形成所述限位槽；