[发明专利]防止麦克风功能不良的生产工艺

权利要求书

1.一种防止麦克风功能不良的生产工艺，其特征在于，在印刷电路板组装过程中，在同一水平面上对麦克风元件焊接两圈以上带有开口的环形结构，且所述带有开口的环形结构采用锡膏印刷焊接，每圈所述环形结构的圆心相同且半径不同，相邻两圈所述环形结构的开口的中心点所处的半径延长线不重合。

2.根据权利要求1所述的防止麦克风功能不良的生产工艺，其特征在于，在印刷电路板组装过程中，在同一水平面上对麦克风元件焊接两圈带有开口的环形结构。

3.根据权利要求1所述的防止麦克风功能不良的生产工艺，其特征在于，所述印刷电路板组装过程包括以下步骤：

S1、根据要求拿取需要印刷的柔性线路板，固定于印刷夹具上；

S2、将用于印刷的锡膏添加到印刷模板上；

S3、将固定于印刷夹具上的柔性线路板放入锡膏印刷机，并通过所述印刷模板将锡膏印刷在柔性线路板的麦克风焊盘上；

S4、将印刷锡膏后的柔性线路板连同印刷夹具放入SPI设备，对锡膏的体积、面积、高度及印刷位置进行检验；

S5、将经过SPI设备检验合格的柔性线路板放入元器件贴装设备，把需要焊接的麦克风元件通过所述元器件贴装设备贴装于对应的所述麦克风焊盘位置处；

S6、将贴装好麦克风元件的柔性线路板放入AOI设备进行麦克风贴装品质的检验；

S7、将经过AOI设备检验合格的柔性线路板放入回流炉，通过锡膏回流焊接把所述麦克风焊盘和麦克风元件焊接在一起。

4.根据权利要求3所述的防止麦克风功能不良的生产工艺，其特征在于，在步骤S2中，用于印刷的所述锡膏包括锡粉和助焊剂，所述锡粉含量为88.75％、助焊剂含量为11.25％。

5.根据权利要求3所述的防止麦克风功能不良的生产工艺，其特征在于，在步骤S7的所述锡膏回流焊接中，氧气含量≤900ppm，温度在130-200℃阶段的加热时间为90-110秒，温度在200-217℃阶段的加热时间为15-25秒，温度在217℃以上的加热时间为50-60秒，回流峰值温度为235-240℃，升温斜率≤2℃/s。