[发明专利]防止麦克风功能不良的生产工艺

说明书

本发明涉及柔性线路板技术领域，更具体地，涉及一种防止麦克风功能不良的生产工艺，其在印刷电路板组装过程中，采用两层以上非闭合环形结构对麦克风元件进行锡膏印刷焊接，每层所述非闭合环形结构的圆心相同且半径不同，相邻两层非闭合环形结构的断开处所在的半径延长线不重合。本发明的防止麦克风功能不良的生产工艺在印刷电路板组装过程中采用多层非闭合环形结构焊接麦克风元件，由于各层的非闭合环形结构的断开处错开设置，当焊接麦克风元件时，各层会相互弥补使之形成闭环，从而避免由于断环引起的麦克风元件功能不良的问题，改善麦克风元件由于传统焊接后断环引起的在线路板上形成声音泄漏的现象，从而提高了电子产品的稳定性。

技术领域

本发明涉及柔性线路板技术领域，更具体地，涉及一种防止麦克风功能不良的生产工艺。

背景技术

麦克风元件，以下简称MIC元件，为通讯产品中常用的元器件，使用Surface MountTechnology(以下简称SMT)工艺完成组装。在SMT工艺中，经常出现因SMT工艺局限性导致功能不良。由于正常印刷钢网无法做一个闭环的圆，除非另外在断开的区域增加锡，但成本非常高，因此，锡膏印刷必须由至少两个断开的半圆环组成，故导致印刷出来的锡膏不能形成闭环，在锡膏断环处及其周围，容易形成焊接后的断环，从而影响MIC元件功能。

现行的SMT工艺致使的MIC元件的功能不良问题，使得整个SMT业界投入了大量昂贵的检测设备以及人力进行检验，但仍然有断环的问题流出至终端客户，造成了不可估量的损失。

发明内容

本发明提供一种防止麦克风功能不良的生产工艺，改善麦克风元件由于传统焊接后断环引起的在线路板上形成声音泄漏的现象，从而提高电子产品的稳定性。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

提供一种防止麦克风功能不良的生产工艺，在印刷电路板组装过程中，采用两层以上非闭合环形结构对麦克风元件进行锡膏印刷焊接，每层所述非闭合环形结构的圆心相同且半径不同，相邻两层非闭合环形结构的断开处所在的半径延长线不重合。

优选地，在印刷电路板组装过程中，采用双层非闭合环形结构对麦克风元件进行锡膏印刷焊接。

优选地，所述印刷电路板组装过程包括以下步骤：

S1、根据要求拿取需要印刷的柔性线路板，固定于印刷夹具上；

S2、将用于印刷的锡膏添加到印刷模板上；

S3、将固定于印刷夹具上的柔性线路板放入锡膏印刷机，并通过所述印刷模板将锡膏印刷在柔性线路板的麦克风焊盘上；

S4、将印刷锡膏后的柔性线路板连同印刷夹具放入SPI设备，对锡膏的体积、面积、高度及印刷位置进行检验；

S5、将经过SPI设备检验合格的柔性线路板放入元器件贴装设备，把需要焊接的麦克风元件通过所述元器件贴装设备贴装于对应的所述麦克风焊盘位置处；

S6、将贴装好麦克风元件的柔性线路板放入AOI设备进行麦克风贴装品质的检验；

S7、将经过AOI设备检验合格的柔性线路板放入回流炉，通过锡膏回流焊接把所述麦克风焊盘和麦克风元件焊接在一起。

优选地，在步骤S2中，用于印刷的所述锡膏包括锡粉和助焊剂，所述锡粉含量为88.75％、助焊剂含量为11.25％。

优选地，在步骤S7的所述锡膏回流焊接中，氧气含量≤900PPM，温度在130-200℃阶段的加热时间为90-110秒，温度在200-217℃阶段的加热时间为15-25秒，温度在217℃以上的加热时间为50-60秒，回流峰值温度为235-240℃，升温斜率≤2℃/S。