[发明专利]一种电子器件无功耗散热装置在审

申请号：	201910462099.X	申请日：	2019-05-30
公开（公告）号：	CN110267488A	公开（公告）日：	2019-09-20
发明（设计）人：	徐涛;吴凤萍;刘丽芳;屈悦;李敏琪;吴会军;周孝清;张正国;高学农	申请（专利权）人：	广州大学
主分类号：	H05K7/20	分类号：	H05K7/20
代理公司：	广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205	代理人：	胡辉
地址：	510006 广东***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	电子器件空气孔填充体无功耗散热装置相变材料壳体开口固体导热材料传统散热器横向延伸壳体包裹散热装置外接电源相变过程向上延伸烟囱效应上端高功率无噪音散热排热侧面
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【权利要求书】：

1.一种电子器件无功耗散热装置，其特征在于：包括本体，所述本体包括壳体(11)和填充体(12)，所述壳体(11)包裹填充体(12)，所述壳体(11)的材质为固体导热材料，所述填充体(12)的材质为相变材料，所述本体上设有相连通第一空气孔(21)和第二空气孔(22)，所述第一空气孔(21)横向延伸并在本体的侧面上形成开口，所述第二空气孔(22)向上延伸并在本体的上端形成开口。

2.根据权利要求1所述的电子器件无功耗散热装置，其特征在于：所述本体的下端连接有底座(31)，所述底座(31)的下端设有用于连接电子器件的导热胶。

3.根据权利要求2所述的电子器件无功耗散热装置，其特征在于：所述壳体(11)为金属材料。

4.根据权利要求3所述的电子器件无功耗散热装置，其特征在于：所述填充体(12)为有机相变材料、无机相变材料或复合相变材料中的一种或多种。

5.根据权利要求4所述的电子器件无功耗散热装置，其特征在于：所述壳体(11)和底座(31)的材质为铝或铜。

6.根据权利要求4所述的电子器件无功耗散热装置，其特征在于：所述本体和底座(31)为一体化结构。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子器件无功耗散热装置，其特征在于：所述本体为圆柱形结构，所述第一空气孔(21)和第二空气孔(22)均为圆形槽孔。

8.根据权利要求7所述的电子器件无功耗散热装置，其特征在于：所述第二空气孔(22)沿本体轴向设置并贯穿本体的上端面和下端面。

9.根据权利要求8所述的电子器件无功耗散热装置，其特征在于：所述第一空气孔(21)的数量为多个，各所述第一空气孔(21)沿本体周向均匀分布，各所述第一空气孔(21)沿本体径向设置。

10.根据权利要求9所述的电子器件无功耗散热装置，其特征在于：各所述第一空气孔(21)的壁面上设有若干凸痕，各所述第一空气孔(21)在本体内向上倾斜。

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