[发明专利]一种电子器件无功耗散热装置

说明书

本发明公开了一种电子器件无功耗散热装置，包括本体，本体包括壳体和填充体。壳体包裹填充体，壳体的材质为固体导热材料，填充体的材质为相变材料。本体上设有相连通第一空气孔和第二空气孔，第一空气孔横向延伸并在本体的侧面上形成开口，第二空气孔向上延伸并在本体的上端形成开口。通过将其安装到电子器件上，利用相变材料的相变过程以及第一空气孔和第二空气孔形成烟囱效应，可以便捷高效地实现电子器件的散热。改善了传统散热器在电子器件短时间内高功率运行而产生大量热量但无法及时排热的缺陷，对电子器件起到保护作用。同时无需外接电源，工作过程中无噪音产生，其结构紧凑并且稳定耐用。此发明用于散热装置领域。

技术领域

本发明涉及散热装置领域，特别是涉及一种电子器件无功耗散热装置。

背景技术

人们在日常生活中广泛使用电子设备，但诸如电子设备中电脑的中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致其电子元件温度急剧上升，严重影响到电子元件的正常运行，甚至可能对电子元器件造成损坏。为此需要在电子设备中安装散热装置来对这些电子元件进行散热，来保证电子设备的正常作业。其中中央处理器(CPU)芯片是电子设备的核心部件，随着高集成度芯片的出现，芯片单位面积的功率和发热量剧增，中央处理器(CPU)芯片等电子芯片的快速散热是电子设备安全稳定运行的前提。目前风冷散热器是最常见的电子器件散热器类型，但传统风冷散热器存在噪声大、体积大及功耗大等缺点，存在比较大的局限性，难以满足市场需求。而水冷散热器的散热效果相对稳定，但整体价格较高，并且安装拆卸复杂，而当电子器件使用率很高时，液体循环流动很难迅速带走大量的热量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种实用高效的电子器件无功耗散热装置。

本发明所采取的技术方案是：一种电子器件无功耗散热装置，包括本体，本体包括壳体和填充体，壳体包裹填充体，壳体的材质为固体导热材料，填充体的材质为相变材料，本体上设有相连通第一空气孔和第二空气孔，第一空气孔横向延伸并在本体的侧面上形成开口，第二空气孔向上延伸并在本体的上端形成开口。

作为上述方案的改进，本体的下端连接有底座，底座的下端设有用于连接电子器件的导热胶。

作为上述方案的改进，壳体为金属材料。

作为上述方案的改进，填充体为有机相变材料、无机相变材料或复合相变材料中的一种或多种。

作为上述方案的改进，壳体和底座的材质为铝或铜。

作为上述方案的改进，本体和底座为一体化结构。

作为上述方案的改进，本体为圆柱形结构，第一空气孔和第二空气孔均为圆形槽孔。

作为上述方案的改进，第二空气孔沿本体轴向设置并贯穿本体的上端面和下端面。

作为上述方案的改进，第一空气孔的数量为多个，各第一空气孔沿本体周向均匀分布，各第一空气孔沿本体径向设置。

作为上述方案的改进，各第一空气孔的壁面上设有若干凸痕，各第一空气孔在本体内向上倾斜。