[发明专利]一种多芯陶瓷电容器在审
申请号: | 201910463167.4 | 申请日: | 2019-05-30 |
公开(公告)号: | CN110098055A | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 蔡约轩;郑惠茹;吴明钊;吴文辉;王凯星;蔡劲军 | 申请(专利权)人: | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/38 | 分类号: | H01G4/38;H01G4/30;H01G4/232;H01G4/224;H01G4/12 |
代理公司: | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人: | 陈晓艳 |
地址: | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 极板 电容芯片 串联 引脚 陶瓷电容器 电连接 多芯 平行间隔布置 串并联结合 多个电容 封装体 耐压 芯片 | ||
1.一种多芯陶瓷电容器,包括第一引脚、第二引脚、多个电容芯片和封装体,第一引脚形成有第一极板,第二引脚形成有第二极板,第一极板与第二极板平行间隔布置,其特征在于:还包括串联极板,串联极板设置在第一极板与第二极板之间,串联极板与第一极板之间、串联极板与第二极板之间均电连接有电容芯片。
2.根据权利要求1所述的一种多芯陶瓷电容器,其特征在于:所述串联极板与第一极板之间的电容芯片数量与所述串联极板与第二极板之间的电容芯片数量相同且相对布置。
3.根据权利要求1所述的一种多芯陶瓷电容器,其特征在于:所述第一引脚设置有平行间隔设置的两第一极板,第二引脚设置有平行间隔设置的的两第二极板,第一极板与第二极板交错布置,相邻的第一极板与第二极板之间均设置有所述串联极板。
4.根据权利要求1所述的一种多芯陶瓷电容器,其特征在于:所述串联极板与第一极板正、反面之间、所述串联极板与第二极板的正、反面之间均设置有所述电容芯片,正面的电容芯片数量与反面的电容芯片数量相同且相对布置。
5.根据权利要求1所述的一种多芯陶瓷电容器,其特征在于:所述第一引脚、第二引脚均设置有易折孔。
6.根据权利要求5所述的一种多芯陶瓷电容器,其特征在于:所述易折孔设置在第一引脚或第二引脚的横向中间位置。
7.根据权利要求1所述的一种多芯陶瓷电容器,其特征在于:所述串联夹板的两端设置均设置有定位孔。
8.根据权利要求1所述的一种多芯陶瓷电容器,其特征在于:所述封装体用于封装第一极板、第二极板、串联极板和电容芯片,封装体大致为长方体。
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