[发明专利]一种多芯陶瓷电容器

说明书

一种多芯陶瓷电容器，包括第一引脚、第二引脚、多个电容芯片和封装体，第一引脚形成有第一极板，第二引脚形成有第二极板，第一极板与第二极板平行间隔布置，还包括串联极板，串联极板设置在第一极板与第二极板之间，串联极板与第一极板之间、串联极板与第二极板之间均电连接有电容芯片，电容芯片通过串联极板先串联成电容芯片组，然后电容芯片组再并联成电容芯片单元，最后电连接在第一极板与第二极板之间，实现电容芯片的串并联结合，部分电容芯片与部分电容芯片串联提高了陶瓷电容器的耐压值。

技术领域

本发明属于电子元件领域，具体涉及一种多芯陶瓷电容器。

背景技术

多层片式陶瓷电容器即MLCC，是电路、电器、电子装备中最为常用的元件之一。目前已被广泛应用于电子产品、通信通讯、计算机等电器产品和电子设备上。就单机使用MLCC数量而言，以笔记本电脑、数字电视、IPAD及手机用量最大，每台笔记本电脑MLCC量约为500-900只，每台数字电视用量约 600-800只，每部手机MLCC量200-700只不等。

电容器在科技的推动下正朝着小型化、微型化、大容量的方向发展。单个的MLCC仅靠改变生产工艺和制作产品的材料，难以在大容量、耐高压和低等效串联电阻上取得很大的进步，如果在电路中直接采用多个MLCC串联或并联则会增加电路设计的复杂程度，还会增加MLCC在电路板上占用的空间，有待进一步改进。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的缺点，提供一种可提高电容器耐压值的多芯陶瓷电容器。

本发明采用如下技术方案：

一种多芯陶瓷电容器，包括第一引脚、第二引脚、多个电容芯片和封装体，第一引脚形成有第一极板，第二引脚形成有第二极板，第一极板与第二极板平行间隔布置，还包括串联极板，串联极板设置在第一极板与第二极板之间，串联极板与第一极板之间、串联极板与第二极板之间均电连接有电容芯片。

进一步的，所述串联极板与第一极板之间的电容芯片数量与所述串联极板与第二极板之间的电容芯片数量相同且相对布置。

进一步的，所述第一引脚设置有平行间隔设置的两第一极板，第二引脚设置有平行间隔设置的的两第二极板，第一极板与第二极板交错布置，相邻的第一极板与第二极板之间均设置有所述串联极板。

进一步的，所述串联极板与第一极板正、反面之间、所述串联极板与第二极板的正、反面之间均设置有所述电容芯片，正面的电容芯片数量与反面的电容芯片数量相同且相对布置。

进一步的，所述第一引脚、第二引脚均设置有易折孔。

进一步的，所述易折孔设置在第一引脚或第二引脚的横向中间位置。

进一步的，所述串联夹板的两端设置均设置有定位孔。

进一步的，所述封装体用于封装第一极板、第二极板、串联极板和电容芯片，封装体大致为长方体。

由上述对本发明的描述可知，与现有技术相比，本发明的有益效果是：电容芯片通过串联极板先串联成电容芯片组，然后电容芯片组再并联成电容芯片单元，最后电连接在第一极板与第二极板之间，实现电容芯片的串并联结合，部分电容芯片与部分电容芯片串联提高了陶瓷电容器的耐压值、减小每个电容芯片的承受电压，使由串联电容芯片组并联成的每一个电容芯片单元为同一电压及电容量，实现均压电路，提高产品的可靠性，可灵活应用于各个领域。

附图说明

图1为本发明的局部结构示意；

图2为本发明的局部结构示意；

图3为本发明的局部结构示意；

图4为本发明的局部结构示意；

图5为本发明的局部结构示意；