[发明专利]DFN-6L三基岛封装框架在审
| 申请号： | 201910464558.8 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN110223967A | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 侯友良 | 申请（专利权）人： | 无锡红光微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾吉云 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基岛 引脚 封装框架 并行排布 芯片连接 制造成本 面积和 两组 竖向 集成电路 芯片 占用 保证 | ||
1.一种DFN-6L三基岛封装框架，其包括基岛、引脚，所述引脚包括六个，所述六个引脚均分为两组分布于框架的上侧、下侧，所述引脚通过引线和基岛上的芯片连接，其特征在于，所述基岛包括三个，分别为：第一基岛、第二基岛、第三基岛，三个所述基岛从左向右依次竖向并行排布，其中一组所述引脚分布于所述第一基岛、第二基岛、第三基岛的上侧，另外一组所述引脚分布于所述第一基岛、第二基岛、第三基岛的下侧。
2.根据权利要求1所述的一种DFN-6L三基岛封装框架，其特征在于，上侧的所述引脚和下侧的所述引脚以所述框架的横向中心线为轴对称布置。
3.根据权利要求1所述的一种DFN-6L三基岛封装框架，其特征在于，所述芯片分别为第一芯片、第二芯片、第三芯片，所述第一芯片的型号为：78L05、所述第二芯片的型号为：ME6206A33、所述第三芯片的型号为：LC1208CB5TR30，所述引脚包括第一引脚至第六引脚，所述引线包括第一引线至第八引线，所述第一芯片分别通过所述第一引线、第二引线与所述第一引脚、第六引脚连接，所述第二芯片分别通过所述第三引线、第四引线与所述第二引脚、第五引脚连接，所述第三芯片通过所述第六引线与所述第四引脚连接，所述第三基岛通过第五引线与所述第三引脚连接，所述第一基岛与所述第二基岛之间通过所述第七引线连接，所述第二基岛与所述第三基岛之间通过所述第八引线连接。
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