[发明专利]DFN-6L三基岛封装框架

说明书

一种DFN‑6L三基岛封装框架，其使用一个框架即可实现三个芯片的安装，可保证集成电路整体性能的稳定，可降低占用面积和制造成本，其包括基岛、引脚，引脚包括六个，六个引脚均分为两组分布于框架的上侧、下侧，引脚通过引线和基岛上的芯片连接，其特征在于，基岛包括三个，分别为：第一基岛、第二基岛、第三基岛，三个基岛从左向右依次竖向并行排布，其中一组引脚分布于第一基岛、第二基岛、第三基岛的上侧，另外一组引脚分布于第一基岛、第二基岛、第三基岛的下侧。

技术领域

本发明涉及芯片框架技术领域，具体为一种DFN-6L三基岛封装框架。

背景技术

芯片框架是集成电路芯片的主要载体，其依靠金属线等连接线实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，从而形成电气回路，目前常用的芯片框架包括DFN小型电子元器件的芯片封装单元，其中DFN-6L是具有6个引脚的芯片框架，现有的DFN封装框架为单基岛结构，基岛上一般只能放置一颗芯片，如图1所示，若需要三个芯片共同作用实现某种功能时，则需要通过增大基岛面积或再增加额外的封装器件和外部连线的方式实现，其中增加额外的封装器件的方式指将三个芯片分别封装于框架内，再通过外部连线将各个框架连接，三个框架的使用不仅使整个集成电路性能的稳定性降低，而且占用了较多面积，增加了制造成本，无法满足目前电子行业小型化、简单化、低成本的发展要求。

发明内容

针对现有技术中存在的使用三个框架实现三个芯片的安装，导致集成电路整体性能不稳定、占用面积大、制造成本高，不能满足目前电子行业小型化、简单化、低成本的发展要求的问题，本发明提供了一种DFN-6L三基岛封装框架，其使用一个框架即可实现三个芯片的安装，可保证集成电路整体性能的稳定，可降低占用面积和制造成本。

一种DFN-6L三基岛封装框架，其包括基岛、引脚，所述引脚包括六个，所述六个引脚均分为两组分布于框架的上侧、下侧，所述引脚通过引线和基岛上的芯片连接，其特征在于，所述基岛包括三个，分别为：第一基岛、第二基岛、第三基岛，三个所述基岛从左向右依次竖向并行排布，其中一组所述引脚分布于所述第一基岛、第二基岛、第三基岛的上侧，另外一组所述引脚分布于所述第一基岛、第二基岛、第三基岛的下侧。

其进一步特征在于，

上侧的所述引脚和下侧的所述引脚以所述框架的横向中心线为轴对称布置。

所述芯片分别为第一芯片、第二芯片、第三芯片，所述第一芯片的型号为：78L05、所述第二芯片的型号为：ME6206A33、所述第三芯片的型号为：LC1208CB5TR30，所述引脚包括第一引脚至第六引脚，所述引线包括第一引线至第八引线，所述第一芯片分别通过所述第一引线、第二引线与所述第一引脚、第六引脚连接，所述第二芯片分别通过所述第三引线、第四引线与所述第二引脚、第五引脚连接，所述第三芯片通过所述第六引线与所述第四引脚连接，所述第三基岛通过第五引线与所述第三引脚连接，所述第一基岛与所述第二基岛之间通过所述第七引线连接，所述第二基岛与所述第三基岛之间通过所述第八引线连接。

所述基岛、引脚均通过塑封料封装，所述塑封料为环氧树脂；

所述基岛、引脚的材料均为铜，所述基岛、引脚的表面镀银。

本装置将现有的DFN-6L框架中的一个基岛切割为从左向右依次竖向并行排布的三个基岛，在基岛上分别安装相关联的芯片，其无需再增大基岛面积或再增加额外的封装框架，即通过一个框架实现了三个芯片的安装，从而降低了投入成本，避免了集成电路板结构复杂、产品整体性能差的问题出现；第一基岛、第二基岛、第三基岛从左向右依次竖向并行排布，将其中一组引脚布置于三个基岛的上侧，将另外一组引脚布置于三个基岛的下侧，这种布置结构，便于三个基岛上的芯片分别通过引线与两侧的引脚均连接，减少了引线的用量，降低了投入成本，提高了加工效率，保证了集成电路整体性能的稳定。

附图说明

图1为传统的DFN-6L框架的主视的结构示意图；