[发明专利]一种用于处理铜表面的微蚀液在审
| 申请号： | 201910466360.3 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110029348A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 吕永刚;赵东昊;郑峰 | 申请（专利权）人： | 苏州纳勒电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23F1/18 | 分类号： | C23F1/18 |
| 代理公司： | 苏州广恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32334 | 代理人： | 张利强 |
| 地址： | 215000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜表面 微蚀液 印刷电路板制造 硝基苯并咪唑 二甲基吡唑 异丙基咪唑 海藻酸钠 聚丙二醇 使用方式 丙二醇 三氮唑 三甘醇 均一 微蚀 稀释 硫酸 应用 | ||
1.一种用于处理铜表面的微蚀液，其特征在于，包括的组分有：1,2,4-三氮唑、2-异丙基咪唑、3,5-二甲基吡唑、6-硝基苯并咪唑、三甘醇 、1,2-丙二醇、庚胺、硫酸、聚丙二醇、海藻酸钠、水。
2.根据权利要求1所述的用于处理铜表面的微蚀液，其特征在于，所述用于处理铜表面的微蚀液各组分的含量为：以质量分数计，1,2,4-三氮唑 1-4%、2-异丙基咪唑 3-7%、3,5-二甲基吡唑 1-4%、6-硝基苯并咪唑 0.5-1.5%、三甘醇 7-11%、1,2-丙二醇 0.5-2%、庚胺3-6%、硫酸 4-7%、聚丙二醇 3-7%、海藻酸钠 13-16%、水 余量。
3.根据权利要求2所述的用于处理铜表面的微蚀液，其特征在于，所述用于处理铜表面的微蚀液各组分的含量为：以质量分数计，1,2,4-三氮唑 2%、2-异丙基咪唑 5%、3,5-二甲基吡唑 2%、6-硝基苯并咪唑 1%、三甘醇 9%、1,2-丙二醇 1%、庚胺 5%、硫酸 5%、聚丙二醇5%、海藻酸钠 15%、水 50%。
4.根据权利要求1-3任一所述的用于处理铜表面的微蚀液，其特征在于，所述水为去离子水。
5.根据权利要求1所述的用于处理铜表面的微蚀液，其特征在于，所述用于处理铜表面的微蚀液通过喷洒或浸泡应用。
6.根据权利要求1所述的用于处理铜表面的微蚀液，其特征在于，所述用于处理铜表面的微蚀液与双氧水混合应用。
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