[发明专利]一种用于处理铜表面的微蚀液

说明书

本发明公开了一种用于处理铜表面的微蚀液，包括的组分有：1,2,4‑三氮唑、2‑异丙基咪唑、3,5‑二甲基吡唑、6‑硝基苯并咪唑、三甘醇、1,2‑丙二醇、庚胺、硫酸、聚丙二醇、海藻酸钠、水。通过上述方式，本发明的用于处理铜表面的微蚀液，容易进行稀释应用，处理方便，表面微蚀效果均一，具有多种使用方式，能够在印刷电路板制造工程中进行应用。

技术领域

本发明涉及电路板加工处理领域，特别是涉及一种用于处理铜表面的微蚀液。

背景技术

电路是由金属导线和电气、电子部件组成的导电回路，在电路输入端加上电源使输入端产生电势差，电路连通时即可工作。电路板能使电路迷你化、直观化，能够实现对固定电路的批量生产和优化用电器布局。电路板是电力系统、控制系统、通信系统、计算机硬件等电系统的主要组成部分，具有电能和电信号的产生、传输、转换、控制、处理和储存等作用。在电路板的生产过程中，需要用到微蚀液进行微蚀处理。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种用于处理铜表面的微蚀液，具有非常好的应用效果。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种用于处理铜表面的微蚀液，包括的组分有：1,2,4-三氮唑、2-异丙基咪唑、3,5-二甲基吡唑、6-硝基苯并咪唑、三甘醇 、1,2-丙二醇、庚胺、硫酸、聚丙二醇、海藻酸钠、水。

在本发明一个较佳实施例中，所述用于处理铜表面的微蚀液各组分的含量为：以质量分数计，1,2,4-三氮唑 1-4%、2-异丙基咪唑 3-7%、3,5-二甲基吡唑 1-4%、6-硝基苯并咪唑 0.5-1.5%、三甘醇 7-11%、1,2-丙二醇 0.5-2%、庚胺 3-6%、硫酸 4-7%、聚丙二醇 3-7%、海藻酸钠 13-16%、水 余量。

在本发明一个较佳实施例中，所述用于处理铜表面的微蚀液各组分的含量为：以质量分数计，1,2,4-三氮唑 2%、2-异丙基咪唑 5%、3,5-二甲基吡唑 2%、6-硝基苯并咪唑1%、三甘醇 9%、1,2-丙二醇 1%、庚胺 5%、硫酸 5%、聚丙二醇 5%、海藻酸钠 15%、水 50%。

在本发明一个较佳实施例中，所述水为去离子水。

在本发明一个较佳实施例中，所述用于处理铜表面的微蚀液通过喷洒或浸泡应用。

在本发明一个较佳实施例中，所述用于处理铜表面的微蚀液与双氧水混合应用。

本发明的有益效果是：本发明的用于处理铜表面的微蚀液，容易进行稀释应用，处理方便，表面微蚀效果均一，具有多种使用方式，能够在印刷电路板制造工程中进行应用。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一：

提供一种用于处理铜表面的微蚀液，包括的组分有：1,2,4-三氮唑、2-异丙基咪唑、3,5-二甲基吡唑、6-硝基苯并咪唑、三甘醇 、1,2-丙二醇、庚胺、硫酸、聚丙二醇、海藻酸钠、水。所述用于处理铜表面的微蚀液各组分的含量为：以质量分数计，1,2,4-三氮唑 2%、2-异丙基咪唑 5%、3,5-二甲基吡唑 2%、6-硝基苯并咪唑 1%、三甘醇 9%、1,2-丙二醇 1%、庚胺5%、硫酸 5%、聚丙二醇 5%、海藻酸钠 15%、水 50%。

实施例二：