[发明专利]用于SMIF和机台的连接罩、半导体设备和制造方法

权利要求书

1.一种用于SMIF和机台的连接罩，其特征在于，包括：

罩体，与所述SMIF和所述机台密封连接，所述罩体包括可伸缩结构，通过所述可伸缩结构改变罩体的开口大小和/或所述罩体的厚度，以适应不同机台的窗口大小和/或所述SMIF与所述机台之间的距离；以及

支撑杆，与所述罩体连接，所述支撑杆支撑所述罩体并保持所述罩体的形状。

2.根据权利要求1所述的连接罩，其特征在于，所述罩体在第一方向上可伸缩以调整所述罩体的所述开口在所述第一方向上的宽度。

3.根据权利要求1所述的连接罩，其特征在于，所述罩体在第二方向上可伸缩以调整所述罩体的所述开口在所述第二方向上的高度。

4.根据权利要求2所述的连接罩，其特征在于，所述罩体在第二方向上可伸缩以调整所述罩体的所述开口在所述第二方向上的高度。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的连接罩，其特征在于，所述罩体在第三方向上可伸缩以调整所述连接罩在所述第三方向上的厚度。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的连接罩，其特征在于，所述罩体的所述可伸缩结构包括第一褶皱结构，通过所述第一褶皱结构，所述罩体在所述第一方向和/或所述第二方向上可伸缩。

7.根据权利要求5所述的连接罩，其特征在于，所述罩体的所述可伸缩结构包括第一褶皱结构和第二褶皱结构，所述第一褶皱结构和所述第二褶皱结构形成在相互垂直的两个方向上，通过所述第一褶皱结构和第二褶皱结构，所述罩体在所述第一方向和/或所述第二方向上和/或所述第三方向上可伸缩。

8.根据权利要求6所述的连接罩，其特征在于，所述第一褶皱结构包括手风琴式褶皱结构。

9.根据权利要求7所述的连接罩，其特征在于，所述第一褶皱结构和第二褶皱结构包括手风琴式褶皱结构。

10.根据权利要求7所述的连接罩，其特征在于，所述第一褶皱结构包括手风琴式褶皱结构，所述第二褶皱结构包括在与所述手风琴式褶皱结构的伸缩方向垂直的方向上形成的层叠结构。

11.根据权利要求5所述的连接罩，其特征在于，所述支撑杆包括可伸缩机械杆，所述可伸缩机械杆在第三方向上可伸缩，以适应所述罩体在所述第三方向上的伸缩。

12.根据权利要求1所述的连接罩，其特征在于，所述罩体及所述支撑杆的表面均涂有抗静电涂层。

13.一种半导体设备，其特征在于，包括制备半导体的机台以及与所述机台之间实现晶圆传送的SMIF，所述SMIF和所述机台之间具有权利要求1-12中任一项所述的用于SMIF和机台的连接罩，所述连接罩分别与所述SMIF及所述机台密封连接。

14.一种半导体制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在SMIF中将制造半导体所需的晶圆装入晶圆盒，所述晶圆盒装载并封闭在所述SMIF中；

在所述SMIF和制备半导体的机台之间设置连接罩；

将装有所述晶圆的所述晶圆盒自所述SMIF运送至所述机台中；

其中，所述连接罩包括：

罩体，与所述SMIF和机台连接，所述罩体包括可伸缩的结构，所述伸缩结构可以改变罩体的开口大小以适应不同机台的窗口大小；以及

支撑杆，与所述罩体连接，所述支撑杆支撑所述罩体并保持所述罩体的形状。