[发明专利]用于SMIF和机台的连接罩、半导体设备和制造方法

说明书

本发明提供用于SMIF和机台的连接罩、半导体设备及制备方法，连接罩包括：与SMIF和机台密封连接的罩体，包括可伸缩结构，可改变罩体的开口大小和厚度以适应不同机台的窗口大小和机台与SMIF之间的不同距离；以及与罩体连接的支撑杆，支撑杆支撑罩体并保持罩体的形状。连接罩的罩体设置成在第一方向、第二方向和/或第三方向上可伸缩的结构，使得连接罩的开口大小可调，能够适应SMIF和机台之间的距离，伸缩结构的推动力可增强机台与SMIF连接的紧密性。提高了连接罩的通用性、紧密性及应用范围，节约了定制连接罩的成本。包括上述连接罩的半导体设备也具有上述技术效果。采用该半导体设备的半导体制造方法提高半导体成品率，半及后期性能。

技术领域

本发明涉及半导体器件技术领域，具体涉及一种用于SMIF和机台的连接罩及半导体设备和制造方法。

背景技术

在现今的半导体制造工艺中，为了实现整个制造工艺的密闭无尘，逐渐发展出一种新的晶圆隔离技术，这种新的晶圆隔离技术将洁净室直接设置于生产设备中。晶圆隔离技术又称为标准机械界面(Standard Mechanical Interface，SMIF)，SMIF被集成到半导体设备中。在半导体制造工艺中，SMIF作为一个界面接口，在该界面接口中，晶圆被装进晶圆盒；晶圆盒被装载并封闭在SMIF，SMIF为晶圆提供密闭且无尘的微环境。后续，装有晶圆的晶圆盒被运输至相应的半导体设备，以完成相应制程，之后再被运输至SMIF中存储起来。

在半导体制备工厂里面，很多设备或者用具的尺寸都是通用的，比如晶舟、晶圆盒、SMIF等。这些用具或者设备的尺寸统一给半导体的生产带来了极大的方便。半导体制备工厂里的真空度为10³torr，半导体制程中的机台内部的真空度要高于半导体制备工厂环境1～10^-7，为此机台要具有一定的密封性，而SMIF与机台之间要有一个连接罩，以确保SMIF与机台内的真空度。

目前常用的连接罩的材质多为亚克力等类似材料，透明坚硬或者连接罩太厚，与机台的连接不够紧密，很难达到生产要求的洁净度及真空度。另外，SMIF与机台的连接罩根据机台的不同而不同，即使是同一型号的SMIF，连接罩通常也是不能通用的，并且目前的连接罩的开口大小通常不能调节，因此就需要根据具体的机台特别定制，几乎每一个机台都要量尺寸去定制，费用高昂，半导体制造成本过高。

发明内容

针对现有技术中所述连接罩存在的上述开口大小不可调以及需要根据机台特别定制等缺陷和不足，本发明提供用于SMIF和机台的连接罩及半导体设备和制造方法，所述连接罩能够根据机台的连接窗口的大小调节开口大小，实现不同机台之间的通用，显著降低生产成本。

根据本发明的第一方面，本发明提供了用于SMIF和机台的连接罩，包括：

罩体，与所述SMIF和所述机台密封连接，所述罩体包括可伸缩结构，通过所述可伸缩结构改变罩体的开口大小以适应不同机台的窗口大小和/或所述罩体的厚度，以适应不同机台的窗口大小和/或所述SMIF与所述机台之间的距离；以及

支撑杆，与所述罩体连接，所述支撑杆支撑所述罩体并保持所述罩体的形状。

可选地，所述罩体在第一方向上可伸缩以调整所述罩体的所述开口在所述第一方向上的宽度。

可选地，所述罩体在第二方向上可伸缩以调整所述罩体的所述开口在所述第二方向上的高度。

可选地，所述罩体在第二方向上可伸缩以调整所述罩体的所述开口在所述第二方向上的高度。

可选地，所述罩体在第三方向上可伸缩以调整所述连接罩在所述第三方向上的厚度。

可选地，所述罩体的所述可伸缩结构包括第一褶皱结构，通过所述第一褶皱结构，所述罩体在所述第一方向和/或所述第二方向上可伸缩。