[发明专利]一种基于微电子控制的定位封装机构及方法

权利要求书

1.一种基于微电子控制的定位封装机构，其特征在于，包括：

底座；

支架，其支撑在所述底座上方，位于所述底座一侧；

定位盘，其设置在所述底座中心，能够定位和放置待装配产品；

滑动连接杆，其为“L”型，所述滑动连接杆一端连接所述支架，并能够沿所述支架向下滑动；

中心盘，其连接所述滑动连接杆另一端；

多个压装头，其呈圆周阵列分布在所述中心盘下方，

多个压装头组件，其连接所述压装头，能够分别带动所述压装头向底部滑动；

所述压装头组件包括：

第一压装头导套，其为一端开口的柱形套筒，且另一端可拆卸连接所述中心盘；

第二压装头导套，其为一端开口的柱形套筒，且另一端可拆卸连接所述中心盘；

第一压装头导柱，其一端设置在第一压装头导套内，并能够沿所述第一压装头导套滑动；

第二压装头导柱，其一端设置在第二压装头导套内，并能够沿所述第二压装头导套滑动；

连接板，其顶部连接所述第一压装头导柱另一端和所述第二压装头导柱另一端，其底部连接所述压装头；

还包括伺服电缸，其设置在所述中心盘上，且输出轴连接所述连接板，能够推动所述连接板带动所述压装头向下滑动；

还包括：

移位导轨，其可拆卸设置在所述连接板底部；

滚珠丝杠，其可旋转支撑在所述移位导轨上；

连接滑块，其具有螺纹孔，套设在所述滚珠丝杠上，所述连接滑块连接所述压装头；

伺服电机，其输出轴连接所述滚珠丝杠，能够驱动所述滚珠丝杠旋转，进而驱动所述连接滑块带动所述压装头沿滚珠丝杠横向滑动。

2.根据权利要求1所述的基于微电子控制的定位封装机构，其特征在于，还包括多个位移传感器，其分别设置在所述压装头一侧。

3.根据权利要求2所述的基于微电子控制的定位封装机构，其特征在于，还包括微电子控制器，其连接所述伺服电缸、伺服电机和位移传感器。

4.一种基于微电子的定位封装机构控制方法，包括权利要求1-3任意一项所述基于微电子控制的定位封装机构；其特征在于，包括：

步骤一、将待装配产品放置在定位盘上，并将封装盖放置在待装配产品上方；

步骤二、通过位移传感器检测压装头与中心盘的位置，分别计算单个压装头的调整距离；

步骤三、驱动伺服电机带动压装头沿滚珠丝杠横向滑动，使多个压装头的圆周阵列中心与所述封装盖同轴；

步骤四、伺服电缸分别推动压装头向下运动将封装盖压装在待装配产品上。

5.根据权利要求4所述的基于微电子的定位封装机构控制方法，其特征在于，所述步骤三中伺服电机的转速为：

其中，n₀为常规转速，δ_h为滚珠丝杠外径，δ₀为滚珠丝杠螺距；

所述步骤三中伺服电机的转动时间计算公式为：

其中，S_i为第i压装头的调整距离，δ₀为滚珠丝杠螺距，t为伺服电机的转动时间。

6.根据权利要求4或5所述的基于微电子的定位封装机构控制方法，其特征在于，单个压装头独立向下压装，且每个压装头的压装速度不同；

其中，第一压装头的压装速度为：

其中，v₁为第一压装头的压装速度，n′₀为压装头的平均速度，c_n为响应系数，u为响应时间，H为压装头与封装盖的距离，D为封装盖与装配部位之间的距离，λ为压装系数；

第i个压装头的压装速度为：

其中，v_i为第i个压装头的压装速度，α为封装盖倾角；

第n个压装头以速度v_n向下滑动

其中，v_n为第n个压装头的压装速度，n为压装头个数。