[发明专利]一种基于微电子控制的定位封装机构及方法有效
申请号: | 201910467463.1 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN110164799B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 王超;周佳峰;王立光;崔星华;杜力尧;艾大鹏;康国庆;杨永明;初学峰;闫兴振;王欢;迟耀丹;张兰 | 申请(专利权)人: | 吉林建筑大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人: | 许小东 |
地址: | 130000 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 微电子 控制 定位 封装 机构 方法 | ||
本发明公开了一种基于微电子控制的定位封装机构,包括:底座;支架,其支撑在所述底座上方,位于所述底座一侧;定位盘,其设置在所述底座中心,能够定位和放置待装配产品;滑动连接杆,其为“L”型,所述滑动连接杆一端连接所述支架,并能够沿所述支架向下滑动;中心盘,其连接所述滑动连接杆另一端;多个压装头,其呈圆周阵列分布在所述中心盘下方,多个压装头组件,其连接所述压装头,能够分别带动所述压装头向底部滑动,本发明,通过压装头组件分别带动压装头进行压装操作,解决了电子产品密封盖与部件安装凸凹不平的问题,提高了电子产品的密封性能,本发明还提供了一种基于微电子控制的定位封装方法。
技术领域
本发明涉及微电子控制领域,尤其涉及一种基于微电子控制的定位封装机构和基于微电子的定位封装机构控制方法。
背景技术
电子产品封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,电子产品的密封性影响电子产品的使用寿命,封装组件是电子产品的保护罩,让电子产品免受外界环境的影响。比如化学腐蚀,比如大气环境,氧化等。为了让电子产品更好的经久耐用,提高寿命。所以电子封装工艺技术就非常的重要了。温度,气体用量等都要注意火候,大一点不行,小一点不行,多一点不行,少一点同样不行。电子技术已成为人类的名贵资源。
目前大多采用手动压装机构进行压力封装,密封盖所用材料多采是陶瓷,
玻璃以及金属,手动压装密封盖受力不均容易造成凸凹不平,影响封装效果。
发明内容
本发明设计开发了一种基于微电子控制的定位封装机构,通过压装头组件分别带动压装头进行压装操作,解决了电子产品密封盖与部件安装凸凹不平的问题,提高了电子产品的密封性能。
本发明还有一个目的是压装头组件能够横向调节,通过调整压装头组件的横向距离使定位封装机构,适应于多种尺寸的密封盖,适应性好。
本发明还提供了一种基于微电子的定位封装机构控制方法,给出压装头的封装运动步骤和每个压装头的压装速度,保证密封盖受力均匀,避免损坏密封盖和电子部件,提高了封装效率和良率。
本发明提供的技术方案为:
一种基于微电子控制的定位封装机构,包括:
底座;
支架,其支撑在所述底座上方,位于所述底座一侧;
定位卡盘,其设置在所述底座中心,能够夹持待装配产品;
滑动连接杆,其为“L”型,所述滑动连接杆一端连接所述支架,并能够沿所述支架向下滑动;
中心盘,其连接所述滑动连接杆另一端;
多个压装头,其呈圆周阵列分布在所述中心盘下方,
多个压装头组件,其连接所述压装头,能够分别带动所述压装头向底部滑动。
优选的是,所述压装头组件包括:
第一压装头导套,其为一端开口的柱形套筒,且另一端可拆卸连接所述中心盘;
第二压装头导套,其其为一端开口的柱形套筒,且另一端可拆卸连接所述中心盘;
第一压装头导柱,其一端设置在第一压装头导套内,并能够沿所述第一压装头导套滑动;
第二压装头导柱,其一端设置在第二压装头导套内,并能够沿所述第二压装头导套滑动;
连接板,其顶部连接所述第一压装头导柱另一端和所述第二压装头导柱另一端,其底部连接所述压装头。
优选的是,还包括伺服电缸,其设置在所述中心盘上,且输出轴连接所述连接板,能够推动所述连接板带动所述压装头向下滑动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造