[发明专利]减压干燥装置及减压干燥方法

说明书

本发明提供一种减压干燥装置，在通过减压使基板上的处理液干燥时，能够减少处理液中的干燥不均的发生。在腔室(10)内的底面(100)设置有凹部(12)，在该凹部(12)的底面(120)设置有排气口(14)。在容纳空间(10S)中的Z轴方向(凹部(12)的深度方向)上与排气口(14)重叠的位置设置有第一整流板(30)。在Z轴方向(凹部(12)的深度方向)上与第一整流板(30)的端部(‑X侧端部(32a)或者+X侧端部(32b))及凹部(12)的内缘部(‑X侧缘部(124a)或者+X侧缘部(124b))重叠的位置设置有第二整流板(40)。多个保持部(52)在第一整流板(30)及第二整流板(40)的上方的位置(上位置(L1)或者下位置(L2))保持基板(9)。

技术领域

本发明涉及一种减压干燥装置及减压干燥方法，特别地，涉及使涂敷在基板上的处理液干燥的技术。作为处理对象的基板包括例如半导体基板、液晶显示装置以及有机电致发光(EL：Electroluminescence)显示装置等平板显示器(FPD：Flat Panel Display)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板、印刷基板等。

背景技术

以往，已知在基板处理装置(例如，液晶面板制造装置等)中，对表面涂敷有处理液的基板实施减压干燥处理的减压干燥装置。例如，在光刻工序中，为了在预烘干之前使涂敷于玻璃基板等被处理基板上的抗蚀剂液的涂敷膜适当地干燥，有时使用会使用减压干燥装置。

以往的具有代表性的减压干燥装置，例如，如专利文献1所记载的那样，在配置在可开闭的腔室中的适当高度的基板支撑构件上将基板水平地载置后，关闭腔室来进行减压干燥处理(例如，参照专利文献1、2)。

在这种减压干燥处理中，首先，通过设置于腔室内的排气口，利用外部的真空泵，进行腔室内的真空排气。通过该真空排气，腔室内的压力由此前的大气压状态变为减压状态，在该减压状态下，从基板上的抗蚀剂涂敷膜蒸发溶剂成分。在腔室内的压力减压至恒定压力的时刻，结束腔室内的减压，然后，从设置于腔室内的供给口喷出或者扩散放出非活性气体(例如，氮气)或者空气，使腔室内的压力恢复至大气压(恢复压力)。在腔室内恢复压力后，打开腔室，将基板从腔室内搬出。

在腔室中进行真空排气的情况下，一般而言，越接近排气口，则气体的流速越大。在流速大的情况下，基板上的处理液的表面状态会粗糙，从而可能产生干燥不均。在专利文献1中，在设置于腔室的底部的排气口的上方设置有中板。排气口被中板覆盖，从而经由中板与腔室的底部之间，形成到达排气口的排气路径。另外，专利文献2也记载了在设置于底部的排气口的上方配置整流板。

专利文献1：日本特开平9-320949号公报

专利文献2：日本特开2004-47582号公报

发明内容

在上述以往技术中，由于从中板的周端部与腔室的侧壁之间的间隙吸入气体，因此，在接近该间隙的区域，气体的流速变大。因此，在该间隙的周围配置基板，从而基板上的处理液可能产生干燥不均，因此，存在改良的余地。

本发明的目的在于，提供一种技术，通过减压使基板上的处理液干燥时，减少处理液的干燥不均的产生。

为了解决上述课题，第一技术方案提供一种减压干燥装置，通过减压使在具有第一主面及第二主面的基板的所述第一主面上存在的处理液干燥，其中，所述减压干燥装置具有：框体，具有能够容纳所述基板的容纳空间，并且具有面对所述容纳空间的第一面；凹部，设置于所述第一面；排气口，设置于所述凹部的深度方向的底面；抽吸机构，经由所述排气口抽吸所述容纳空间的气体；第一构件，配置在所述容纳空间中的在所述深度方向上与所述排气口重叠的位置；第二构件，配置在特定位置，所述特定位置即是所述容纳空间中的在所述深度方向上与所述第一构件的端部及所述凹部的内缘部隔开间隔的位置，又是在所述深度方向上与所述端部及所述内缘部重叠的位置；基板保持部，在所述容纳空间中的相对于所述第一构件及所述第二构件位于与所述排气口相反一侧的位置保持所述基板。