[发明专利]一种用于探测半导体材料X射线性能的装置在审
| 申请号： | 201910468119.4 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN110057842A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 王殳凹;陈兰花;梁城瑜;翟富万;程丽葳;王亚星 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | G01N23/00 | 分类号： | G01N23/00;H05K9/00 |
| 代理公司： | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人： | 杨慧林 |
| 地址： | 215168 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 针脚 导电胶 电磁屏蔽盒 探测半导体 电连接 材料X 射线 静电屏蔽 开口 暗箱 高压输入口 信号输入口 测试成本 连接稳定 上下表面 外界环境 准确测量 弱电流 粘合 探测 | ||
1.一种用于探测半导体材料X射线性能的装置，其特征在于，包括暗箱和静电计，所述暗箱内设有电磁屏蔽盒，所述电磁屏蔽盒上方设有开口，所述开口上方设有X射线光源，所述电磁屏蔽盒内设有PCB板，所述PCB板上设有第一导电胶、第二导电胶、第一针脚和第二针脚，所述第一导电胶和第二导电胶用于分别与样品的上下表面粘合，所述第一导电胶与第一针脚电连接，所述第二导电胶与第二针脚电连接，所述第一针脚与所述静电计的高压输入口连接，所述第二针脚与所述静电计的信号输入口连接。
2.如权利要求1所述的用于探测半导体材料X射线性能的装置，其特征在于，所述第一针脚或第二针脚还与所述静电计的地线输入口连接。
3.如权利要求1所述的用于探测半导体材料X射线性能的装置，其特征在于，所述PCB板上镀有导电金属层，所述导电金属层与第二导电胶相接触，所述第二针脚与导电金属层电连接。
4.如权利要求1所述的用于探测半导体材料X射线性能的装置，其特征在于，所述暗箱内还设有承载台，所述电磁屏蔽盒设于所述承载台上。
5.如权利要求4所述的用于探测半导体材料X射线性能的装置，其特征在于，所述承载台为可升降承载台。
6.如权利要求1所述的用于探测半导体材料X射线性能的装置，其特征在于，所述第一针脚通过同轴电缆与所述静电计的高压输入口连接，所述第二针脚通过同轴电缆与所述静电计的信号输入口连接。
7.如权利要求6所述的用于探测半导体材料X射线性能的装置，其特征在于，所述电磁屏蔽盒内设有第一IC插座，所述第一针脚与第一IC插座连接，所述第一IC插座上设有第一BNC连接器，所述第一BNC连接器通过同轴电缆与静电计的高压输入口连接，所述电磁屏蔽盒内设有第二IC插座，所述第二针脚与第二IC插座连接，所述第二IC插座上设有第二BNC连接器，所述第二BNC连接器通过同轴电缆与静电计的信号输入口连接。
8.如权利要求1所述的用于探测半导体材料X射线性能的装置，其特征在于，还包括控制面板，所述控制面板设于暗箱外壁，所述控制面板与X射线光源连接。
9.如权利要求1所述的用于探测半导体材料X射线性能的装置，其特征在于，所述静电计为高阻静电计。
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