[发明专利]球形触控装置有效
申请号: | 201910468663.9 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN110187793B | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 张登琦;姜丞鸿;林柏荣;谢桦岳 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 球形 装置 | ||
1.一种球形触控装置,其特征在于,包括:
基底,所述基底为球壳形,所述基底包括相背设置的内表面和外表面,所述内表面设置于所述基底靠近所述基底的球心的一侧,所述外表面设置于所述基底远离所述基底的球心的一侧;
支撑层,所述支撑层设置于所述外表面,所述支撑层为弹性材料;
第一导电层,所述第一导电层设置于所述支撑层远离所述基底一侧,所述第一导电层包括第一传导单元、第二传导单元及多个电极单元,所述电极单元用于感测触摸位置,所述电极单元包括第一子电极、第二子电极及开关,所述第一子电极与所述第二子电极间隔设置,所述开关设于所述第一子电极及所述第二子电极之间用于控制所述第一子电极与所述第二子电极之间的导通或者断开,所述第一传导单元与第一子电极电性连接,所述第二传导单元与所述第二子电极电性连接;
第二导电层,所述第二导电层设置于所述内表面;以及
当所述开关控制所述第一子电极与所述第二子电极断开,所述第一子电极与所述第二子电极无电性连接,所述第一子电极与所述第二子电极之间存在由所述第一子电极与所述第二子电极中的一个指向另一个的电容;当所述开关控制所述第一子电极与所述第二子电极导通,所述第一子电极及所述第二子电极电性连接,所述第一导电层与所述第二导电层之间存在由所述第一导电层与所述第二导电层中的一个指向另一个的电容。
2.如权利要求1所述的球形触控装置,其特征在于:所述第一导电层包括一基材,所述基材设置于所述支撑层远离所述基底的表面,多个所述电极单元设置于所述基材远离所述支撑层一侧。
3.如权利要求2所述的球形触控装置,其特征在于:所述第一子电极及所述第二子电极为导电材料。
4.如权利要求3所述的球形触控装置,其特征在于:所述球形触控装置还包括至少一个导通孔及至少一个固定件,所述导通孔贯穿所述基底,所述固定件的至少部分设置于所述导通中。
5.如权利要求4所述的球形触控装置,其特征在于:所述球形触控装置还包括一中央处理元件,所述中央处理元件设置于所述基底远离所述第一导电层一侧,所述第一传导单元及所述第二传导单元通过所述导通孔与所述中央处理元件电性连接。
6.如权利要求5所述的球形触控装置,其特征在于:所述第二导电层与所述中央处理元件电性连接,所述第二导电层的电势为零。
7.如权利要求5所述的球形触控装置,其特征在于:所述第一导电层的数量为多个,多个所述第一导电层彼此相连拼接覆盖于所述支撑层表面。
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