[发明专利]球形触控装置有效
申请号: | 201910468663.9 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN110187793B | 公开(公告)日: | 2022-10-18 |
发明(设计)人: | 张登琦;姜丞鸿;林柏荣;谢桦岳 | 申请(专利权)人: | 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 杨冬梅;张行知 |
地址: | 611730 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 球形 装置 | ||
一种球形触控装置,包括:基底,所述基底为球壳形,所述基底包括相背设置的内表面和外表面,所述内表面设置于所述基底靠近所述基底的球心的一侧,所述外表面设置于所述基底远离所述基底的球心的一侧;支撑层,所述支撑层设置于所述外表面,所述支撑层为弹性材料;第一导电层,所述第一导电层设置于所述支撑层远离所述基底一侧,所述第一导电层包括多个电极单元,所述电极单元用于感测触摸位置;以及,第二导电层,所述第二导电层设置于所述内表面。
技术领域
本发明涉及触控技术领域,尤其涉及球形触控装置。
背景技术
近年来,随着技术的进步,触控模组的用途已越来越广,从常见的提款机、智能型手机、平板电脑、到工业用的触控电脑等等。然,目前市场上主流的触控模组多为直板型,另有少数触控模组的曲面为仅边缘具有一定曲率的2.5D结构,拥有大曲率曲面(如球形曲面或椭球形曲面)的触控模组较为少见。
现有技术中,对于大曲率曲面的触控模组的记载较少,涉及其具体结构、制作方法的技术还有待完善。具体地,球形曲面的预期应用范围广泛,且球形曲面的应用场景与传统的直板型存在一定差异,设计一种应用广泛、制作方便且成本低廉的球形触控装置是本领域技术人员需要解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种球形触控装置。
一种球形触控装置,包括:
基底,所述基底为球壳形,所述基底包括相背设置的内表面和外表面,所述内表面设置于所述基底靠近所述基底的球心的一侧,所述外表面设置于所述基底远离所述基底的球心的一侧;
支撑层,所述支撑层设置于所述外表面,所述支撑层为弹性材料;
第一导电层,所述第一导电层设置于所述支撑层远离所述基底一侧,所述第一导电层包括多个电极单元,所述电极单元用于感测触摸位置;以及
第二导电层,所述第二导电层设置于所述内表面。
于一实施例中,所述第一导电层包括一基材,所述基材设置于所述支撑层远离所述基底的表面,多个所述电极单元设置于所述基材远离所述支撑层一侧。
于一实施例中,所述电极单元包括至少一个第一子电极及一个第二子电极,所述第一子电极及所述第二子电极为导电材料。
于一实施例中,所述第一子电极及所述第二子电极间隔设置,所述第一子电极与所述第二子电极无电性连接,所述第一子电极与所述第二子电极之间存在由所述第一子电极与所述第二子电极中的一个指向另一个的电场。
于一实施例中,所述第一子电极及所述第二子电极电性连接,所述第一导电层与所述第二导电层之间存在由所述第一导电层与所述第二导电层中的一个指向另一个的电场。
于一实施例中,所述第一导电层还包括第一传导单元及第二传导单元,所述第一传导单元与第一子电极电性连接,所述第二传导单元与所述第二子电极电性连接。
于一实施例中,所述球形触控装置还包括至少一个导通孔及至少一个固定件,所述导通孔贯穿所述基底,所述固定件的至少部分设置于所述导通中。
于一实施例中,所述球形触控装置还包括一中央处理元件,所述中央处理元件设置于所述基底远离所述第一导电层一侧,所述第一传导单元及所述第二传导单元通过所述导通孔与所述中央处理元件电性连接。
于一实施例中,所述第二导电层与所述中央处理元件电性连接,所述第二导电层的电势为零。
于一实施例中,所述第一导电层的数量为多个,多个所述第一导电层彼此相连拼接覆盖于所述支撑层表面。
本发明的球形触控装置,可以对触摸位置及触摸压力进行感测。
附图说明
图1为本发明一实施例的球形触控装置的立体示意图。
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