[发明专利]LED自动组装装置及LED自动组装制造方法和LED在审
申请号: | 201910469095.4 | 申请日: | 2019-05-31 |
公开(公告)号: | CN112018015A | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 杨瀚诗;杨明强 | 申请(专利权)人: | 昆山扬明光学有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L33/48 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 王卫彬;张冉 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 自动 组装 装置 制造 方法 | ||
1.一种LED自动组装装置,其特征在于,包括:操作台、机器视觉系统、控制器和对位调整装置;
所述操作台用于放置LED芯片和LED支架;
所述机器视觉系统用于面向所述操作台拍摄图像并上传至所述控制器,所述图像显示所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置;
所述控制器用于通过所述图像判断所述LED芯片与所述LED支架是否中心对齐,若否,则向所述对位调整装置发送调整指令;
所述对位调整装置用于接收所述调整指令,调整所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置。
2.如权利要求1所述的LED自动组装装置,其特征在于,所述机器视觉系统还用于在所述对位调整装置调整所述相对位置后再次面向所述操作台拍摄所述图像并上传至所述控制器。
3.如权利要求2所述的LED自动组装装置,其特征在于,所述LED自动组装装置还包括:报警装置;
所述控制器还用于在所述LED芯片与所述LED支架未中心对齐且所述对位调整装置的调整次数达到调整次数上限时,向所述报警装置发送报警指令;
所述报警装置用于在接收到所述报警指令后发出报警信号。
4.如权利要求1所述的LED自动组装装置,其特征在于,所述LED自动组装装置还包括:显示屏;
所述显示屏用于从所述控制器获取所述图像并显示。
5.如权利要求1所述的LED自动组装装置,其特征在于,所述LED自动组装装置还包括承载台,所述承载台划分为多个工位,所述LED自动组装装置还包括与所述工位对应设置的加工装置,所述多个工位中的一个为对位工位,与所述对位工位对应设置的加工装置包括所述对位调整装置和所述机器视觉系统;
所述操作台设置于所述承载台上,所述LED自动组装装置还包括工位切换装置;
所述工位切换装置用于切换所述操作台与所述多个工位的相对位置。
6.如权利要求5所述的LED自动组装装置,其特征在于,所述LED自动组装装置还包括:第一上料区和第二上料区,所述多个工位中的一个为上料组装工位,与所述上料组装工位对应的加工装置包括移入装置;
所述第一上料区用于提供若干所述LED芯片;
所述第二上料区用于提供若干所述LED支架;
所述移入装置用于从所述第一上料区取出所述LED芯片,从所述第二上料区取出所述LED支架,在所述操作台上组装所述LED芯片和所述LED支架。
7.如权利要求5所述的LED自动组装装置,其特征在于,所述多个工位中的一个为点胶工位,与所述点胶工位对应设置的加工装置包括点胶装置。
8.如权利要求7所述的LED自动组装装置,其特征在于,所述LED自动组装装置还包括第二机械手,所述第二机械手的前端设置有所述点胶装置和所述对位调整装置;
所述第二机械手控制所述前端在所述点胶工位和所述对位工位之间移动,以及切换所述点胶装置和所述对位调整装置中一个为可工作状态。
9.如权利要求5所述的LED自动组装装置,其特征在于,所述多个工位中的一个为固化工位,与所述固化工位对应设置的加工装置包括固化装置。
10.如权利要求9所述的LED自动组装装置,其特征在于,所述机器视觉系统和所述固化装置设置于同一支架上,所述对位工位和所述固化工位合并成一个对位固化工位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造