[发明专利]LED自动组装装置及LED自动组装制造方法和LED

说明书

本发明公开了一种LED自动组装装置及LED自动组装制造方法和LED。装置包括：操作台、机器视觉系统、控制器和对位调整装置；操作台用于放置LED芯片和LED支架；机器视觉系统用于面向操作台拍摄图像并上传至控制器，图像显示LED芯片与LED支架之间的相对位置；控制器用于通过图像判断所述LED芯片与所述LED支架是否中心对齐，若否，则向对位调整装置发送调整指令；对位调整装置用于接收调整指令，调整所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置。本发明可自动实现LED芯片和LED支架的中心对位工序，进一步实现LED组装中上料组装、点胶、对位、固化、出料的全部工序，实现全自动组装，提高工作效率。

技术领域

本发明属于LED(发光二极管)组装领域，尤其涉及一种LED自动组装装置及LED自动组装制造方法和LED。

背景技术

在组装LED的过程中，较为重要的一步是将要LED芯片(Die)与LED支架(Holder)的中心位置对准。目前，为了完成对准步骤，常用的方式是采用显微镜技术观察LED芯片与LED支架的相对位置，然后手工调整LED芯片或LED支架的位置，直至LED芯片与LED支架对准。这种方式不但效率低下，精度更是无法保证。

另外，现有技术中也缺少能够自动完成LED组装全过程的装置，使得LED组装耗时长、效率低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中采用显微镜技术手动对位而导致效率低且精度难以保证的缺陷，提供一种LED自动组装装置及LED自动组装制造方法和LED。

本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的：

一种LED自动组装装置，包括：操作台、机器视觉系统、控制器和对位调整装置；

所述操作台用于放置LED芯片和LED支架；

所述机器视觉系统用于面向所述操作台拍摄图像并上传至所述控制器，所述图像显示所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置；

所述控制器用于通过所述图像判断所述LED芯片与所述LED支架是否中心对齐，若否，则向所述对位调整装置发送调整指令；

所述对位调整装置用于接收所述调整指令，调整所述LED芯片与所述LED支架之间的相对位置。

较佳地，所述机器视觉系统还用于在所述对位调整装置调整所述相对位置后再次面向所述操作台拍摄所述图像并上传至所述控制器。

较佳地，所述LED自动组装装置还包括：报警装置；

所述控制器还用于在所述LED芯片与所述LED支架未中心对齐且所述对位调整装置的调整次数达到调整次数上限时，向所述报警装置发送报警指令；

所述报警装置用于在接收到所述报警指令后发出报警信号。

较佳地，所述LED自动组装装置还包括：显示屏；

所述显示屏用于从所述控制器获取所述图像并显示。

较佳地，所述LED自动组装装置还包括承载台，所述承载台划分为多个工位，所述LED自动组装装置还包括与所述工位对应设置的加工装置，所述多个工位中的一个为对位工位，与所述对位工位对应设置的加工装置包括所述对位调整装置和所述机器视觉系统；

所述操作台设置于所述承载台上，所述LED自动组装装置还包括工位切换装置；

所述工位切换装置用于切换所述操作台与所述多个工位的相对位置。

较佳地，所述LED自动组装装置还包括：第一上料区和第二上料区，所述多个工位中的一个为上料组装工位，与所述上料组装工位对应的加工装置包括移入装置；

所述第一上料区用于提供若干所述LED芯片；