[发明专利]微发光二极管的转移方法及显示面板的制作方法

权利要求书

1.一种微发光二极管的转移方法，其特征在于，包括：

采用设置于刚性基板上的柔性转移头拾取微发光二极管芯片；

对刚性基板所拾取的微发光二极管芯片与电路基板进行对位，使所述微发光二极管芯片上的电极与所述电路基板上的电极相对应；

对刚性基板施加压力，使微发光二极管芯片被挤压入柔性转移头内，所述压力经由刚性基板及柔性转移头传递给微发光二极管芯片，并使所述微发光二极管芯片上的电极与所述电路基板上的电极实现键合；

将所述柔性转移头与所述微发光二极管芯片分离；

所述柔性转移头通过范德华力拾取所述微发光二极管芯片；

所述柔性转移头是以聚二甲基硅氧烷作为基础成分的转移头；

在所述微发光二极管芯片被挤压入柔性转移头内的过程中，相邻的柔性转移头之间不互相接触；

所述柔性转移头的厚度不超过所述微发光二极管芯片的厚度，所述柔性转移头的厚度为3～5μm；

所述刚性基板包括聚氯乙烯板材、聚氨酯板材中的至少一种；

所述电路基板的电极上设有焊料，所述焊料与微发光二极管芯片的电极通过焊接实现所述键合；

在进行所述键合时，所述焊料与所述微发光二极管芯片的电极之间的焊接温度不超过柔性转移头的最高承受温度。

2.根据权利要求1所述的转移方法，其特征在于，采用设置于刚性基板上的柔性转移头拾取微发光二极管芯片的步骤之前还包括：将形成于衬底上的微发光二极管芯片从衬底转移到临时基板上。

3.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

在衬底上形成微发光二极管芯片；

按照权利要求1-2任一项所述的转移方法，将所述微发光二极管芯片转移到电路基板上，形成用于构成显示的微发光二极管显示阵列；

对所述微发光二极管显示阵列进行封装，得到微发光二极管显示面板。