[发明专利]微发光二极管的转移方法及显示面板的制作方法

说明书

本发明提供一种微发光二极管的转移方法及显示面板的制作方法。该微发光二极管的转移方法，包括：采用设置于刚性基板上的柔性转移头拾取微发光二极管芯片；对微发光二极管芯片与电路基板进行对位，使微发光二极管芯片上的电极与电路基板上的电极相对应；对刚性基板施加压力，使微发光二极管芯片被挤压入柔性转移头内，该压力经由刚性基板及柔性转移头传递给微发光二极管芯片，并使微发光二极管芯片上的电极与电路基板上的电极实现键合；使柔性转移头与微发光二极管芯片分离。本发明提供的转移方法，能够使微发光二极管芯片有效地固定在电路基板上，确保微发光二极管芯片的电极与电路基板上的电极实现良好的电连接，从而提高显示面板的品质和良率。

技术领域

本发明涉及显示技术，尤其涉及一种微发光二极管的转移方法及显示面板的制作方法。

背景技术

微发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)是一种尺寸在几微米到几百微米之间的器件，由于其较普通LED的尺寸要小很多，从而使得单一的Micro LED作为像素用于显示成为可能。Micro LED显示器是一种以高密度的Micro LED阵列作为显示像素阵列来实现图像显示的显示器，每一个像素可定址、单独驱动点亮，因此Micro LED显示器和有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器一样属于自发光显示器，但Micro LED显示器相比于OLED显示器还具有材料稳定性更好、寿命更长、无影像烙印等优点，被认为是OLED显示器的最大竞争对手。

现有技术中，在微发光二极管芯片与接受基板进行键合时，会出现微发光二极管芯片不能有效地固定在电路基板上，微发光二极管芯片的电极与电路基板上的电极不能实现良好的电连接，使微发光二极管显示面板的品质和良率均下降等问题。

发明内容

针对上述缺陷，本发明提供一种微发光二极管的转移方法，能够使微发光二极管芯片有效地固定在电路基板上，确保微发光二极管芯片的电极与电路基板上的电极实现良好的电连接。

本发明还提供一种显示面板的制作方法，包括上述微发光二极管的转移方法，该制作方法能够提高微发光二极管显示面板的品质和良率。

为实现上述目的，本发明的一个方面提供一种微发光二极管的转移方法，包括：采用设置于刚性基板上的柔性转移头拾取微发光二极管芯片；对刚性基板所拾取的微发光二极管芯片与电路基板进行对位，使微发光二极管芯片上的电极与电路基板上的电极相对应；对刚性基板施加压力，使微发光二极管芯片被挤压入柔性转移头内，压力经由刚性基板及柔性转移头传递给微发光二极管芯片，并使微发光二极管芯片上的电极与电路基板上的电极实现键合；将柔性转移头与微发光二极管芯片分离。

进一步的，柔性转移头通过范德华力拾取微发光二极管芯片。

进一步的，柔性转移头是以聚二甲基硅氧烷PDMS作为基础成分的转移头。

进一步的，柔性转移头的厚度不超过微发光二极管芯片的厚度。

进一步的，刚性基板为硬质玻璃基板、硬质塑料基板或者金属基板。

进一步的，在微发光二极管芯片被挤压入柔性转移头内的过程中，相邻的柔性转移头之间不互相接触。

进一步的，电路基板的电极层上设有焊料，焊料与微发光二极管芯片的电极通过焊接实现上述键合。

进一步的，在进行键合时，焊料与微发光二极管芯片的电极之间的焊接温度不超过柔性转移头的最高承受温度。具体的，焊料选择低温焊料，包括但不限于铟、铟锡合金、铋铅锡合金。

进一步的，采用设置于刚性基板上的柔性转移头拾取微发光二极管芯片的步骤之前还包括：将形成于衬底上的微发光二极管芯片从衬底转移到临时基板上。