[发明专利]一种PCB板贴装工艺

权利要求书

1.一种PCB板贴装工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1：在PCB板的A面印刷锡膏，并贴装元件；

S2：将PCB板通过回流炉，将A面进行回流焊接；

S3：在PCB板B面印刷锡膏，贴装元件；

S4：将PCB板通过回流炉，将B面进行回流焊接；

S5：PCB板中A面和B面的锡膏均固化后，在A面和B面的焊锡处刮涂上导热硅脂；

所述锡膏包括以下重量份数的组分：

80-92份的镍银锡合金粉末；

助焊剂；

所述镍银锡合金粉末与助焊剂的重量份数比为（8.5-9）：1；所述镍银锡合金粉末粒径为25-45μm；镍银锡合金粉末中锡的重量份数占比为76-88％，镍和银的重量份数比为（0.5-3）：1；

所述助焊剂包括以下重量份数的组分：

有机溶剂100份；

有机酸活性剂4-9份；

触变剂1.5-3份；

成膜剂5-25份；

散热颗粒30-45份；

所述有机溶剂包括乙醇、第一混合物、第二混合物中的一种，所述第一混合物由乙醇和丙三醇组成，所述第二混合物由乙醇、丙三醇、二甘醇单乙醚组成；

所述成膜剂由导热硅胶和环氧树脂组成，导热硅胶与环氧树脂的重量份数比为1：（0.1-0.6）；

有机酸活性剂由柠檬酸、苯酚和硬脂酸组成，所述柠檬酸的重量份数为2-5份，苯酚与硬脂酸的重量份数比为1:1；所述回流炉中回流焊接区的起始温度为（178-182）±1℃，且PCB板在焊接区内的时间为55-80s；

所述散热颗粒包括碳纳米管、氮化硼、碳化硅中的至少两种。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板贴装工艺，其特征在于，所述第一混合物中乙醇和丙三醇的重量份数比为（5-11）：1。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板贴装工艺，其特征在于，所述第二混合物中的二甘醇单乙醚为8-20份，乙醇和丙三醇的重量份数比为（5-11）：1。

4.根据权利要求1所述的一种PCB板贴装工艺，其特征在于，助焊剂还包括0.5-1.2份的硅烷偶联剂。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板贴装工艺，其特征在于，所述触变剂为有机膨润土。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板贴装工艺，其特征在于，所述S1之前还设置有预处理步骤，所述预处理步骤为在PCB板上喷洒浓度为75-85%的乙醇水溶液。

7.根据权利要求1所述的一种PCB板贴装工艺，其特征在于，所述回流炉中焊接区的起始温度为（180-182）±1℃。